科技汇_科创中国

智能阴保

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需求方: 通奥***公司

发布时间: 2022-06-21

预算: 双方协商

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40万千瓦光伏发电及6万千瓦储能配套设施，配套新键升压站一座

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需求方: 新疆***公司

发布时间: 2022-06-21

预算: 双方协商

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面向分布式光伏电站的人工智能云平台研发

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需求方: 无锡**技局

发布时间: 2022-06-21

预算: 300万

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智能办公软件的研发

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需求方: 无锡**技局

发布时间: 2022-06-21

预算: 300万

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基于COB&COG 封装 MicroLED 显示模组研发

其他

需求方: 无锡**技局

发布时间: 2022-06-21

预算: 200万

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PCIE3.0 交换芯片研发

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需求方: 无锡**技局

发布时间: 2022-06-21

预算: 200万

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氮化镓(GaN)智能功率模块的研发

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需求方: 无锡**技局

发布时间: 2022-06-21

预算: 300万

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面向芯片三维集成的晶圆级混合键合技术研究

其他

需求方: 无锡**技局

发布时间: 2022-06-21

预算: 100万

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新型涂覆型农膜（ PO 膜）制造技术

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需求方: 天津***品厂

发布时间: 2022-06-21

预算: 双方协商

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新型 BOPP 薄膜制造工艺技术

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需求方: 天津***公司

发布时间: 2022-06-21

预算: 双方协商

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