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需求背景

　根据《关于支持现代产业高质量发展的政策意见》（锡委发〔2021〕59号）、《关于加快推进无锡太湖湾科技创新带建设的若干政策意见》 （锡委发〔2021〕58号）精神，经榜单征集、形式审查、专家评议、局长办公会审议等程序，现将2022年度无锡市”太湖之光”科技攻关计划“揭榜挂帅”项目（高端芯片和人工智能领域）拟发布榜单予以公示（详见附件），公示时间为2022年6月7日至6月13日。

需解决的主要技术难题

基于巨量转移技术的 COB&COG 封装 MicroLED 显示模组研发任务内容和考核要求：通过巨量转移技术研究优化 COB

封装工艺，开发 COB 产品，产品间距范围覆盖 P1.25~P0.9，

1. 确保转移良率达99.99%；研究优化COG 封装工艺，开发COG产品，产品间距范围覆盖 P0.8 及以下，实现在透明显示屏及家用电视端应用。
2. COB 指标：全部倒装 Mini/MicroLED 晶片；芯片对比度具备 1,000,000:1~8,000:1 条件，亮度可达 1000~2000 nits 以上；可视角度≥170°；具备 3D 和裸眼 3D 显示功能，形成Pitch1.0 及以下间距显示模组。
3. COG 指标：全部倒装 Mini/MicroLED 晶片；实现 MiP 小电流分选； 具备 AM/PM 驱动功能； 芯片对比度具备1,000,000:1~8,000:1 条件，亮度可达 1000~2000 nits 以上，形成 Pitch0.6 以下玻璃基显示模组。

期望实现的主要技术目标

基于巨量转移技术的 COB&COG 封装 MicroLED 显示模组研发

任务内容和考核要求：通过巨量转移技术研究优化 COB

封装工艺，开发 COB 产品，产品间距范围覆盖 P1.25~P0.9，

1. 确保转移良率达99.99%；研究优化COG 封装工艺，开发COG产品，产品间距范围覆盖 P0.8 及以下，实现在透明显示屏及家用电视端应用。
2. COB 指标：全部倒装 Mini/MicroLED 晶片；芯片对比度具备 1,000,000:1~8,000:1 条件，亮度可达 1000~2000 nits 以上；可视角度≥170°；具备 3D 和裸眼 3D 显示功能，形成Pitch1.0 及以下间距显示模组。
3. COG 指标：全部倒装 Mini/MicroLED 晶片；实现 MiP 小电流分选； 具备 AM/PM 驱动功能； 芯片对比度具备1,000,000:1~8,000:1 条件，亮度可达 1000~2000 nits 以上，形成 Pitch0.6 以下玻璃基显示模组。

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