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行业领域

电子信息技术

需求背景

随着电子设备的微型化和高性能化，柔性线路板在电子设备中的应用越来越广泛。其中，电镀铜是柔性线路板制造过程中的重要环节，直接影响线路板的导电性能、稳定性和可靠性。传统的电镀铜工艺往往难以实现超薄电镀面铜的精确控制，导致线路板厚度不均、铜层过厚或过薄，从而影响其性能和使用寿命。

因此，开发一种能够实现超薄电镀面铜的柔性线路板电镀铜工艺，对于提升线路板的质量、减小设备体积、提高产品竞争力具有重要意义。该工艺能够满足市场对于更轻薄、更高效的电子设备的需求，推动电子行业的持续发展。

需解决的主要技术难题

（1）超薄铜层的均匀性和稳定性控制：如何实现铜层厚度的精确控制，确保其在整个线路板表面均匀分布，避免过厚或过薄的现象，是一个重要的技术难题。

（2）电镀液配方与工艺参数的优化：电镀液的配方和工艺参数对铜层的厚度和质量具有显著影响。如何调整和优化这些参数，以实现超薄电镀面铜的精确控制，是另一个技术难题。

（3）设备精度与自动化水平的提升：实现超薄电镀面铜需要高精度的电镀设备和自动化的控制系统。如何提高设备的精度和自动化水平，减少人为因素的干扰，是开发该工艺的关键之一。

期望实现的主要技术目标

（1）铜层厚度控制：实现铜层厚度在0.5μm至2μm之间的精确控制，误差范围不超过±0.1μm。

（2）均匀性要求：铜层在整个线路板表面的厚度分布均匀性达到98%以上，确保线路板的导电性能稳定可靠。

（3）生产效率：提高电镀工艺的生产效率，实现每小时处理线路板数量达到500片以上。

（4）良品率：通过优化工艺参数和设备精度，将良品率提升至99%以上，降低生产成本和浪费。

需求解析

解析单位：广东省广州市 解析时间：2024-04-23

于恩宁

广州市科学技术协会

四级调研员

综合评价

工艺稳定性： 评价工艺的稳定性，包括工艺参数的控制精度、生产过程的可重复性等。 超薄电镀面铜要求工艺稳定性高，能够在长时间生产运行中保持一致的镀铜质量。 铜层厚度控制： 对超薄电镀面铜来说，铜层厚度的控制至关重要。评价工艺是否能够实现精确的铜层厚度控制，以满足设计要求。 需要考虑工艺对不同板厚和线路密度的适应性，确保在不同情况下都能够实现稳定的铜层厚度。 表面质量： 评价电镀铜的表面质量，包括光洁度、平整度、均匀性等。 超薄电镀面铜要求表面光洁度高，无气泡、无麻点，能够满足后续工艺的要求，如线路图形的精细度和焊接性能。 成本效益： 考虑工艺的成本效益，包括原材料成本、能源消耗、生产效率等因素。 需要评估工艺技术的投资回报率，确保在实现高质量铜层的同时，也能够控制生产成本，提高生产效率。

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