球高频覆铜板的技术研究
价格 双方协商
地区: 陕西省 西安市 市辖区
需求方: 西安***公司
行业领域
新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业
需求背景
2017年,对于大部分电子公司,包括PCB产业是景气度非常高的一年。其主要推动因素有两个,其一,iPhone8和iPhoneX创造出很多产业链,刺激设备和材料供应商去支持HDI产业链的架构。对于PCB产业来说,手机是一个非常重要的支撑点,特别是苹果手机采用最先进的制造工艺正推动着整个产业向前发展。例如,由于苹果手机内部组件增加,在7.7毫米的厚度中,既要装入显示屏,又要配置传感器、散热片等一大堆零件,因此对于PCB的厚度要求自然也就变得越来越高
需解决的主要技术难题
宏欣宁科技新材料事业部目前研发的5G用高频覆铜板,已经通过华为,中兴通讯等高科技公司的初步测试认可(小批量的已经开始使用),已经充分证明了我们中国企业在5G高频材料领域完全有能力有信心突破美国的行业垄断。 急需在关键技术突破中取得进展。
期望实现的主要技术目标
突破美国的行业垄断,对整个产业将会是很大的提升。
需求解析
解析单位:陕西省西咸新区 解析时间:2023-09-23
牛振喜
西安工业大学
教授
综合评价
处理进度