需求解析

技术需求基本信息

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技术研发指南

2017年,对于大部分电子公司,包括PCB产业是景气度非常高的一年。其主要推动因素有两个,其一,iPhone8和iPhoneX创造出很多产业链,刺激设备和材料供应商去支持HDI产业链的架构。对于PCB产业来说,手机是一个非常重要的支撑点,特别是苹果手机采用最先进的制造工艺正推动着整个产业向前发展。例如,由于苹果手机内部组件增加,在7.7毫米的厚度中,既要装入显示屏,又要配置传感器、散热片等一大堆零件,因此对于PCB的厚度要求自然也就变得越来越高

研发一种用于5G高频通信的PTFE覆铜板的制作方法,将PTFE粉料与BN粉料进行球磨混合,得到混合料;将所述混合料进行成型,得到基板;通过磁控溅射的方式在所述基板的两侧面上依次成型镍层和第一铜层,在所述第一铜层上化镀第二铜层,得到所述PTFE覆铜板。

有效改善基板与铜箔的结合力;

进一步增加铜箔与基材的结合力,得到质量和外观良好的PTFE覆铜板

制作方法其制作周期短,效率高,得到的PTFE覆铜板的厚度均匀,剥离强度高。

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