科创中国

行业领域

电子信息技术,新型电子元器件

需求背景

1.半导体划片机市场全球每年15亿美元左右;刀片3-4亿美元。目前日本的公司垄断90%以上。Disco 70%市场份额，TSK 20%市场份额，ADT全球5%以下的份额。今年及未来几年随着半导体封测厂扩产，市场预计有20%以上的年均增速。Disco去年在中国销售30亿RMB，其中切片机13亿左右。

2.划片机国产化比率非常低，5%左右。比如，长电科技使用的划片机目前均是TSK和DISCO的。

3.划片机国产化的契机:(1)有国产化要求。(2）整个半导体产业链的大扩产导致日本的设备公司现在交货期很长，现在下单明年也不确定能否交货。(3）封测厂产能火爆，长电定增50亿，5亿用于购买划片机，Capex公司的10%预算用于划片机。

4.国产划片机除了光力科技收购的ADT 以外，还有中电科、京创、和研。但除了ADT,其他三家的精度都不能切晶圆，因此除了ADT，其他三家国内公司无法替代进口产品。

5.划片机与封装模具的产能匹配一般一是1:3，因此其未来市场需求量十分巨大。

需解决的主要技术难题

技术关键及难点：1、机械系统要高刚度、高稳定性、低损耗。2、空气静压主轴设计制造技术；3、高速高精度运动定位及控制技术；4、自动图象识别和位置校准技术；5、上料及转运真空吸附技术；6、软件控制技术。

期望实现的主要技术目标

拟用QFN为加工对象，开发划片机新设备。

1、切割范围 0.01-300mm, 可加工规格 min2x2 (mm) 到 max23x23 (mm) 的产品类型；

2、加工过程中无切斜产品或切伤固定夹具等异常现象发生；

3、可加工产品翘曲度的允许范围：单个包封≤0.4mm， 整条翘曲度≤4mm；

4、单面切割产品的毛刺允许范围≤3.5mil；

5、平均自动对片时间 ＜40S,平均手动操作对片时间＜60S,平均产品参数文件建立时间＜20Min。

需求解析

解析单位：“科创中国”智能产业科技服务团（中国自动化学会） 解析时间：2022-11-12

屈洋

中国自动化学会

项目主管

综合评价

此项需求为方向性需求，半导体划片机技术的不断提升，可以摆脱依赖进口的现状，赶超国际领先水平。

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解析单位：“科创中国”智能技术体系化应用专业科技服务团（北京航空航天大学） 解析时间：2022-11-08

毕光元

副团长

智能技术体系化应用服务团

综合评价

精密划片机主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化镓等材料的加工，也被广泛应用于集成电路 （IC）、半导体等行业。划片机作为半导体芯片后道工序的加工设备用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。 具体需求需要与需求方详细沟通。

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处理进度