需求解析

技术需求基本信息

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技术需求解析

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技术研发指南

1.半导体划片机市场全球每年15亿美元左右;刀片3-4亿美元。目前日本的公司垄断90%以上。Disco 70%市场份额,TSK 20%市场份额,ADT全球5%以下的份额。今年及未来几年随着半导体封测厂扩产,市场预计有20%以上的年均增速。Disco去年在中国销售30亿RMB,其中切片机13亿左右。

2.划片机国产化比率非常低,5%左右。比如,长电科技使用的划片机目前均是TSK和DISCO的。

3.划片机国产化的契机:(1)有国产化要求。(2)整个半导体产业链的大扩产导致日本的设备公司现在交货期很长,现在下单明年也不确定能否交货。(3)封测厂产能火爆,长电定增50亿,5亿用于购买划片机,Capex公司的10%预算用于划片机。

4.国产划片机除了光力科技收购的ADT 以外,还有中电科、京创、和研。但除了ADT,其他三家的精度都不能切晶圆,因此除了ADT,其他三家国内公司无法替代进口产品。

5.划片机与封装模具的产能匹配一般一是1:3,因此其未来市场需求量十分巨大。

目前,国际市场上的自动化划片机已有效解决上述问题,且半自动划片机已实现切割速度为800mm/s,定位精度≤5μm ;全自动切割速度最高达1000mm/s,定位精度≤2μm。

我国真正开始研制砂轮划片机是从70年代末开始的,一直到1982年研制出了第一台国产化的砂轮划片机。经过三十多年的努力与追赶,国内自主研发的金刚砂轮划片机性能已基本与国际市场持平。例如,深圳陆芯的单轴、双轴精密划片机,不仅切割精度均≤2μm,且实现6、8、12英寸一机兼容。

划片机的主要功能包括对准和切割,对准的目的是寻找需求切割的位置,即刀片切 割的位置。切割的目的是沿着对准的位置,将芯片分离成单独的颗粒。

辅助功能有:自动对准,非接触测高,刀具破损检测和漏水检测等功能,目的是为了更好的完成和简化对准与切割过程。

关键部件有:主轴,光学系统,工作台部分,电机驱动部分等。

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