科创中国
AWG CWDM4/LWDM4 芯片开发
发布时间:
2022-07-04
来源:
试点城市（园区）
截止日期:2022-12-31
价格 8000万
地区： 湖北省 武汉市
需求方： 黄石***公司
行业领域
高端装备制造产业,制造业
需求背景
AWG CWDM4组件用于40/100G有源光模块封装，它具有封装尺寸小、易于组装等优点，由于其性价比高、封装紧凑等优点，越来越多的模块制造商采用CWDM-AWG封装高速光模块。芯片作为AWG CWDM4组件生产制作不可或缺的核心原材料，需求量也随之暴增。1.随着5G建设的推进，现有芯片供应链已无法满足日益增长的市场需求量。2.芯片研发需要极高的技术要求及大量的资金支持，国内能自主生产的企业寥寥无几，导致该产品长期以来被国外公司垄断，国内市场严重依赖进口。3.随着网络速率的不断提升，对芯片的要求也不断提高，包括芯片的精度、稳定性、光学指标等。
需解决的主要技术难题
1.缺少技术力量（芯片的研发包含晶源设计、流片工艺、光学设计等核心技术，对于研发人员的专业技术水平具有极高的要求）。2.缺少生产能力（芯片的生产需要专业的设备实现，由于设备价格昂贵，操作难度大，维护保养难，需要大量的资金和技术支持）。
期望实现的主要技术目标
光学指标要求
需求解析
解析单位：湖北省武汉市东湖新技术开发区 解析时间：2022-10-27
汪正伦
华中科技大学科协
科协办公室主任
综合评价
该技术需求背景介绍和需要解决的主要技术难题分析比较清晰，研发内容和期望实现的技术目标明确。开展的项目研究对行业技术提升具有重要的现实意义，项目研究成功对推动行业的技术进步具有重要的意义。
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处理进度
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提交需求2022-07-04 11:25:52
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确认需求2022-07-04 11:29:32
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需求服务2022-07-04 11:29:32
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需求签约
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需求完成
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