需求解析

技术需求基本信息

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万元

技术需求解析

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技术研发指南

AWG CWDM4组件用于40/100G有源光模块封装,它具有封装尺寸小、易于组装等优点,由于其性价比高、封装紧凑等优点,越来越多的模块制造商采用CWDM-AWG封装高速光模块。芯片作为AWG CWDM4组件生产制作不可或缺的核心原材料,需求量也随之暴增。1.随着5G建设的推进,现有芯片供应链已无法满足日益增长的市场需求量。2.芯片研发需要极高的技术要求及大量的资金支持,国内能自主生产的企业寥寥无几,导致该产品长期以来被国外公司垄断,国内市场严重依赖进口。3.随着网络速率的不断提升,对芯片的要求也不断提高,包括芯片的精度、稳定性、光学指标等。

1.缺少技术力量(芯片的研发包含晶源设计、流片工艺、光学设计等核心技术,对于研发人员的专业技术水平具有极高的要求)。

2.缺少生产能力(芯片的生产需要专业的设备实现,由于设备价格昂贵,操作难度大,维护保养难,需要大量的资金和技术支持)。

光学指标要求ae15dc.png

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