温度记录芯片
价格 双方协商
地区: 江苏省 徐州市 铜山区
需求方: 江苏***公司
行业领域
新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业
需求背景
需求背景:
当前市场针对温度记录市场,产品普遍采用传感、主控、存储、USB通信等关键模块形式构建,且输出形式多为PDF文档。此类设计满足了市场绝大部分需求,但是设计的资源需求也限制了产品的成本底线。限制了温度检测记录产品深入应用于细分终端市场。开发一种更加经济、高效的温度检测记录方案的需求越来越紧迫。
需解决的主要技术难题
需解决的主要技术难题:
(1)超低功耗待机与运行;
(2)集成NFC/RFID等无线通信;
(3)集成硬件温度采样与记录与统计;
(4)成本控制同时集成内部小空间数据存储;
支持硬驱外接存储;
期望实现的主要技术目标
期望实现的主要技术目标:
开发一款具有自主知识产权的、集成温度采集、数据记录与统计、简单逻辑控制、无线(NFC/RFID)的主控芯片。
该产品主要具体以下关键技术:
(1)温度采样;
(2)无线通信;
(3)集成数据记录与统计;
(4)内外存储器与无线模块和记录与统计模块间建立硬件事件驱动;
主要技术指标:
(1)12位AD;
(2)NFC/RFID通信模块;
(3)自动记录模块;
(4)内置EEPROM,同时支持逻辑单元、记录统计单元与NFC/RFID通信单元直驱;
(5)支持外挂EEPROM,同时支持逻辑单元、记录统计单元与NFC通信单元直驱;
(6)待机功耗不得高于50nA,动态功耗不得高于600uA。
需求解析
解析单位:江苏省徐州市 解析时间:2022-11-30
阎恒
江苏创导光电新能源有限公司
研发部部长兼技术经理人
综合评价
处理进度