需求解析

技术需求基本信息

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万元

技术需求解析

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技术研发指南

当前市场针对温度记录市场,产品普遍采用传感、主控、存储、USB通信等关键模块形式构建,且输出形式多为PDF文档。此类设计满足了市场绝大部分需求,但是设计的资源需求也限制了产品的成本底线。限制了温度检测记录产品深入应用于细分终端市场。开发一种更加经济、高效的温度检测记录方案的需求越来越紧迫。

需解决的主要技术难题:

(1)超低功耗待机与运行;

(2)集成NFC/RFID等无线通信;

(3)集成硬件温度采样与记录与统计;

(4)成本控制同时集成内部小空间数据存储;

支持硬驱外接存储;

期望实现的主要技术目标:

开发一款具有自主知识产权的、集成温度采集、数据记录与统计、简单逻辑控制、无线(NFC/RFID)的主控芯片。

该产品主要具体以下关键技术:

(1)温度采样;

(2)无线通信;

(3)集成数据记录与统计;

(4)内外存储器与无线模块和记录与统计模块间建立硬件事件驱动;

主要技术指标:

(1)12位AD;

(2)NFC/RFID通信模块;

(3)自动记录模块;

(4)内置EEPROM,同时支持逻辑单元、记录统计单元与NFC/RFID通信单元直驱;

(5)支持外挂EEPROM,同时支持逻辑单元、记录统计单元与NFC通信单元直驱;

(6)待机功耗不得高于50nA,动态功耗不得高于600uA。

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