“科创中国”芯片先进封装与测试技术科技服务团

示范项目
2026 “科创中国”科技服务团
科创中国”芯片先进封装与测试技术科技服务团是由中国力学学会牵头组建的高水平科技服务队伍，由中国科学院院士、清华大学教授郑泉水担任首席专家。 服务团围绕国家“加快建设现代化产业体系”要求，重点服务粤港澳大湾区（广东东莞松山湖）、京津冀（北京经济技术开发区）及海峡西岸（福建泉州）等重大战略区域。团队精准对接“科创中国”创新城市与园区，致力于破解半导体及集成电路产业在先进封装与测试环节的“卡脖子”难题。 针对当前产业向“超越摩尔”发展的趋势，服务团聚焦封装可靠性、热管理、异质异构集成等重点产业需求，创新采用“一体两翼三驱动”工作模式。主要服务内容包括：建立“会-地-园”协同创新平台，开展“订单式”技术攻关与“蹲点式”人才服务，以及组织定制化技术研讨与标准制定。 依托中国力学学会的跨学科专家网络与深厚的产学研合作基础，该服务团旨在推动创新链与产业链深度融合，为地方产业升级与国家半导体产业自主创新发展提供强有力的科技支撑。

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