科创中国

行业领域

新材料技术

需求背景

       电子浆料产业链上游为原材料，主要以银粉、铝粉等金属粉末以及陶瓷粉、玻璃粉等无机分为为主要有效成分，使用有机溶剂将有效成分均匀分散；产业链中游是各类型浆料生产商；下游主要对应了太阳能电池、印刷电路板、显示器等领域的应用。电子浆料下游主要有MLCC、太阳能电池两大领域，均为朝阳行业，景气向上带动电子浆料市场规模扩大。电子浆料在MLCC领域主要用来生产MLCC的内、外电极。从全球MLCC电子浆料市场规模来看，据统计，2019年全球市场规模为7.92亿美元，同比上涨0.51%，年均增长速度为22.87%，市场规模基本保持稳定增长状态，预计到2023年全球MLCC领域电子浆料市场规模将达到9.1亿美元。

需解决的主要技术难题

       印刷电路板(简称为PCB线路板)，又称印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，其主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。过孔(英文为via)是多层PCB线路板的重要组成部分之一，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与镀铜。如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧内需要进行镀铜处理(镀通孔技术，Plated-Through-Holetechnology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。孔壁镀铜都会在化学制程中完成，需采用大量的水，因而有多种重金属废水和有机废水排出，成分复杂，处理难度较大。

期望实现的主要技术目标

1.实现一种导电浆料助焊剂5wt％～20wt％表面镀锡金属粉60wt％～90wt％低熔点金属粉5wt％～20wt％；

2.做到表面镀锡金属粉选自表面镀锡的铜粉和表面镀锡的铜合金粉中的一种或两种；

3.实现低熔点金属粉是指熔点在231℃以下的金属粉。

需求解析

解析单位：“科创中国”新材料产业科技服务团（中国材料研究学会） 解析时间：2022-12-06

赵国栋

中国材料研究学会

科技创新部

综合评价

该项技术需求描述清晰，有较大的可行性，与企业沟通合作即可以解决，同时也非常具有共性，目前是一个行业难题，有待新技术的完善，且尚未普及，希望通过校企合作的方式，一起合作解决，打通思路，共同发力解决行业难题。相关学会有很多专家在研究此项技术，企业可以根据需求来匹配相应的专家来实现理论基础研究，确定方向后，开展一系列的技术实验。

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