科创中国

实现高水平科技自立自强，是推动高质量发展的必由之路，也是中国式现代化建设的关键。近年来，沈阳理工大学立足校内人才资源优势、紧跟国家产业发展急需，坚持走自主创新道路，推动科技成果转移转化，在集成电路和MEMS芯片领域取得了突破性进展，在关键核心技术和装备上解决了“卡脖子”问题。

沈阳理工大学自动化与电气工程学院姜贵民老师科研团队成功研发出国内首个MEMS电容式高精度小量程压力芯片，并实现芯片规模化生产。姜贵民先后组建了集成电路分析与设计和半导体两个实验室，依托于沈阳理工大学和哈尔滨工业大学展开深度科研合作，主攻集成电路和MEMS芯片方向，以“不破楼兰终不还”的韧劲儿，克服了研发过程中的重重困难，取得了突破性的科研成果。他在2021年创立了午芯（辽宁省）高科技有限公司，进行科研成果的产品转化。姜贵民团队研发的芯片拥有完全自主知识产权，从设计到生产的每个环节都在国内完成，实现了MEMS电容式压力芯片领域的国产化替代，突破了国外对电容式压力芯片设计制造的“卡脖子”问题，解决了国外专利知识产权的壁垒，填补了国内技术空白。其应用极为广泛，在智能手机、运动手表等消费电子领域，空调、洗衣机、洗碗机等家电领域，在航空航天、医疗设备、无人机等领域均可应用。

沈阳理工大学相关负责人介绍，未来将进一步发挥特色优势，不断挖掘科技创新潜力，努力形成更多更先进的创新成果，积极探索成果转移转化新模式，以科技创新推动产业创新，把科教资源优势转化为振兴发展胜势，为实现辽宁、沈阳全面振兴新突破贡献力量。

来源：沈阳科技plus