科创中国

2023年9月14日，中国电子智能制造活动相“会”宁波高层次学术交流活动暨第106届CEIA中国电子智能制造高峰论坛在宁波威斯汀酒店成功举办。本次大会聚焦EV汽车电子、军工电子、智能家电LED照明等领域，受到了行业人士的重点关注，超300名行业同仁参会。

 活动现场有宁波市电子学会、CEIA中国电子智能制造系列活动组委会、浙江省电子学会电子智造专委会、工信部电子五所(中国赛宝实验室)、上海SMT/MPT专业委员会、公牛集团、吉利汽车、阶梯科技、峻凌电子、奥克斯、德业、方太厨具、海泰汽车电子、麦博韦尔、普瑞均胜汽车电子、赛尔富电子、三星医疗电气、升谱光电、新兰电器、拓邦智能、中车时代、宁工电子、赛尔富电子、舜宇智能、硕格智能、长江汽汽车电器、欣旺达、炫纯科技、音王集团、正泰电器、致立智能、中达电通、中电科海洋电子研究院等组织和知名企业的同仁济济一堂。

 活动邀请了多位电子行业知名专家以及国内多个地区知名企业家、各大高校教授等，来分享各个专业领域的真知灼见。具体精彩议题如下：

傅国，ACROVIEW 昂科科技副总裁，分享了精彩议题“目标:零缺陷!---提升汽车电子量产化烧录质量的解决方案”，在日新月异的智能化和新能源化的浪潮中，汽车电子量产化烧录工艺的质量如何确保? 目标零缺陷!  昂科将在软件、硬件、平台及构架等全方面为您阐述达成这一目标的芯片烧录解决方案。

肖佳楠，FRANKA EMIKA 特酷电子机器人应用专家，分享了精彩议题“协作机器人助力电子行业创新：Franka Emika的故事”，电子制造企业面临生产批量小、产品种类繁多等挑战，自动化技术应用困难。全新的Franka Production 3力控型协作机器人有望改变现状，它具有灵敏的力感知与力控制能力，配合APP与Desk，让没有自动化经验的用户也能轻松学会和使用。自动化测试、柔性装配等标准化工作站提高了安全性、灵活性、易用性，降低自动化改造成本。希望通过TQ和Franka自身的成功故事，为电子行业创新发展提供启示，展示力控协作机器人的应用潜力。

赵梦玲，FORCREAT 永创智能业务经理，分享了精彩议题“智能制造的PCBA写测方案”，随着智能制造的发展，工业4.0及无灯工厂成为很多企业所追求的目标，在SMT周边设备集成、实现智能制造为一体存在很大的瓶颈，当前裸片单体烧录很难实现系统化整合；永创智能科技推出在线烧录测试设备，既能解决线体无缝对接，在烧录时遇到的空烧录，漏烧录，翘脚，混料，写错程序，在线升级等烧录问题都有全面的解决方案，帮助制造企业实现无人化、智能化、低成本、高品质，可追溯等的生产难题。

 王文，ESAMBER 中国服务中心华东区负责人，分享了精彩议题“深入探索SMT工艺管控”，对于SMT来说，印刷和回流焊是影响焊接的两个重要工艺环节，本次演讲内容会针对印刷质量的提升和焊接工艺的管控深入探索。

 李建江，上海SMT/MPT专业委员会专委会主任IPC-7092/7093/7095中文标准技术组主席，分享了精彩议题“BGA/LGA(SiP)封装动态翘曲及其对焊点的影响”。随着BGA/LGA封装尺寸越来越大，系统级封装（SiP）（常常表现为LGA封装）内含器件的装联复杂度也日益提高，BGA/LGA翘曲问题已成为电子装联行业面临的严重挑战。由于构建BGA/LGA封装所用材料的热膨胀系数的差异，封装翘曲尤其是动态翘曲是这类器件的固有特点。BGA/LGA封装的过度翘曲会造成焊点的枕头效应（HoP）、相邻焊点的桥接和非润湿性开路（NWO）等焊点不良。了解BGA/LGA封装可允许最大翘曲标准、翘曲产生机理和避免或减小翘曲的发生，对于提高电子焊点可靠性有着积极的指导意义。

吕江龙，DESEN 德森大客户经理，分享精彩议题“汽车电子印刷工艺分析”，从如何提升高精密汽车电子印刷良率。03015封装元器件及0.3pich芯片印刷工艺分析。

贾忠中，中兴通讯股份有限公司原总工艺师、首席专家，CEIA专家智囊资深技术顾问，分享精彩议题“焊点的失效模式、机理与可靠性设计”，焊点的失效是PCBA互连失效最常见现象，占PCBA互连失效较大权重。本演讲将简要介绍焊点的失效模式、失效机理、裂纹特征以及焊点的可靠性设计内容，对于焊点的失效分析以及焊点的可靠性分析、设计具有很大的指导意义。

罗道军，工信部电子五所(中国赛宝实验室）元器件与材料研究院 高级副院长

分享精彩议题“关键材料国产化应用遇到的挑战和整体解决方案”，基于国产化大背景，针对“卡脖子”关键材料应用过程中遇到的典型可靠性问题，介绍基于工程应用场景、失效物理、应用研究和替代验证的经验而开发的材料国产化整体解决方案，用于指导国产材料的替代选型和产品优化升级。

李宁成，IEEE院士 炫纯科技创始人，CEIA首席技术专家，分享精彩议题“兼具抗坍塌及高可靠性SIP焊锡膏的应用”。一种正在申请专利的[3]新型锡膏材料具有为SiP的组装而开发，具有出色的抗坍落性，而不影响印刷的膏体体积，并具有卓越的热循环可靠性和可接受的焊点使用温度。当焊点中Bi或In含量大于10 wt%时，回流焊料熔化的第一个标志明显低于180°C，应归类为低熔点焊料。Bi-system和In-system的TCT可靠性等于或优于SAC305。固溶硬化和析出相硬化均影响合金的抗剪强度，且随热循环次数的增加而增加。in-系统的抗剪强度总体上低于bi -系统，但其抗裂能力明显高于非in-系统，这主要归因于in的内在延性。

活动现场火爆，座无虚席。参会人员在专家老师的精彩分享中听得酣畅淋漓，他们在分享结束后也纷纷和老师共同探讨和交流宁波电子制造行业所到遇到困难瓶颈和机遇挑战。

本次活动的宗旨也是以“会”为媒积极推动高端产学研融通和创新资源对接，助力宁波经济社会高质量发展。本次活动是一次跨地区、高层次的学术交流活动，内容丰富、专业性强，展现和探讨最前沿的科技和研究，对推动企业精准智造以及可靠性发展有巨大的影响和意义。

宁波大力发展智能制造，大力推行数字化改革对于加快构建现代产业体系，巩固壮大实体经济根基，建设制造强国具有重要意义。