科创中国

在8月4日的川渝联合招聘会上，重庆云潼科技有限公司（下称“云潼科技”）的招聘展位上排起了长队。

由于公司进入快速发展期，云潼科技在此次招聘会上放出了研发设计工程师、软件工程师等18个岗位，招聘需求近40人。

功率半导体是智能网联新能源汽车的“命门”之一，是汽车电子装置中电能转换与电路控制的核心。而手握这一“命门”技术的云潼科技，在去年将总部和生产基地全部迁至重庆两江新区后，无疑补足了重庆汽车产业车规功率芯片供应链的短板。

图｜重庆云潼科技有限公司。受访单位供图

No.1

手握电力世界的“钥匙”

公开资料显示，云潼科技是一家聚焦车规功率芯片、模块、驱动系统解决方案的半导体公司，涉及车规级功率半导体IGBT、MOS、SiC的芯片设计、模块生产、产品测试和筛选等环节。

“IGBT被誉为电力世界的钥匙，是能源变换与传输的核心器件，新能源汽车的CPU，占整车成本的7%-10%，成本仅次于动力电池。”云潼科技董事会秘书陶涛介绍，去年，由云潼科技自主设计研发的车用750V150A IGBT改版流片成功投产，良率处于行业领先水平，可全面支持450V以下电压平台的新能源汽车应用。

图｜重庆云潼科技有限公司。受访单位供图

同样在去年，云潼科技还发布了一款全球首创车用六合一PIM MOSFET模块。

MOSFET是电动车低压系统直流转交流驱动电机、水泵的核心部件。云潼科技发布的这款产品长宽为14mm*12mm，只有成年人手指甲壳大小，仅为传统模块产品大小的三分之一。

同时，由于突破了传统模块封装模式，阻止外部湿气的进入，因此产品的可靠性更高。

据了解，车规级IGBT及MOSFET的研发和制造壁垒较高，平均验证周期在两年以上，若要进入主流车企，涉及安全件应用领域的要求更高。而云潼科技的这款产品，目前已经在国内部分知名车企中投入使用。

No.2

另一个“杀手锏”

自2018年成立以来，短短五年时间云潼科技便已完成数轮融资，产品进入吉利汽车、长安汽车、立讯精密等知名品牌供应链，荣获2022“科创中国”创新创业投资大会全国TOP10、绿色低碳TOP5等荣誉。

云潼科技如此高速发展的原因，除了手握技术之外，还有一个“杀手锏”就是良率。

良率是芯片制造中的重要指标，良率越高单颗芯片成本越低，也代表着其交付能力越强。

“以技术为核心，以良率为抓手，从而拥有稳定的产品交付能力。”陶涛表示，云潼科技拥有完整的车规技术、自主芯片/模块设计能力和完善的专利布局，可实现从芯片设计、封装、测试等方面全链条自主可控。

图｜研发人员正在进行研究。受访单位供图

说来简单做来难。在功率半导体领域，针对不同的产品都有相应的显性指标，这个显性指标就是对应产品的“参考答案”。“答案”所有企业都看得到，但看得到不代表做得到，因为解题的过程才是关键所在。

而云潼科技掌握的就是隐性参数调试等关键解题步骤。

在云潼科技，研发人员的占比超过了50%，其中不乏中国科学院专家和国务院特殊津贴专家。同时，专家团队中更有不少人拥有“从0到1”的完整车规功率半导体的开发和应用经历，更加了解行业和应用的需求，“去年，我们平均月交付数量数百万颗芯片，良率超过主机厂要求，批量交付能力充分保证。”陶涛表示。

No.3

立足重庆辐射全国

云潼科技成立于深圳，之所以去年将总部和制造基地都迁至重庆两江新区，是看中了这里的产业生态和营商环境。

重庆是汽车产业重镇，两江新区作为重庆汽车产业转型发展的代表性区域，构建了门类齐全、上下游配套齐全、服务完善的产业生态和产业集群。这对云潼科技的长远发展来说，产业生态可谓得天独厚，云潼科技可以与汽车产业链上下游企业深度合作，使新供给匹配新需求，新需求促成新供给，设计、制造、销售实现“足不出区”，降低了成本，提高了效率。

如今，云潼科技已进入快速发展期，在2021年和2022年，其产值均获得了约3倍的增长。

对于未来布局，云潼科技将继续加大科研力度，加快原创性科技创新，立足重庆，根据汽车整机厂的应用场景辐射全国市场，努力开拓国际市场。目前，云潼科技正布局以SiC（碳化硅）为代表的第三代半导体功率器件研发，已准备6英寸碳化硅芯片的流片工作。同时，云潼科技与国内知名晶圆代工厂紧密合作，实现MOS晶圆生产由8英寸提升至12英寸，以技术/产品迭代帮助企业降本增效。

来源：重庆科技融媒体中心微信公众号