科创中国

科协讲座

时间：8月20日(周五)15:00-17:30

地点：长三角全球科创路演中心

（嘉兴市南湖区亚太路705号浙江清华长三角研究院一楼路演厅）

报名联系人：罗老师 18810917684

讲座内容

半导体先进封装

主讲人

刘子玉，复旦大学微电子学院青年研究员。清华大学微电子学与固体电子学博士，研究方向为应用于三维集成的各级封装技术的设计、材料、工艺方案和机理研究，以及将其运用于多层存储器堆叠、传感器和高功率器件等应用领域。

内容摘要

随着集成电路特征尺寸接近物理极限，但未来终端电子产品必将具备多功能化、智能化和小型化等特点，传统封装技术逐渐无法满足市场需求，先进封装有望进一步提高集成度、功能、存储能力等。先进封装主要包括倒装芯片、凸块技术、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装(TSV)等。本次报告主要对一些先进封装技术、公司、市场进行介绍，并简单介绍其在不同领域的应用，例如电子电力、射频电子、高端计算机。

集成电路失效分析

主讲人

季春葵，季丰电子失效分析及质量总监。复旦大学材料学硕士，历任SMIC、SJSemi、芯导等公司FA及质量主管。

内容摘要

集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。失效分析主要步骤为失效模式确认，失效位置定位，失效机制表征这三个步骤，本次报吿将作详细介绍。