【4月26日无锡站】2023“新工业,智物联”CEO峰会暨集成电路产业发展论坛

2023 · 04 · 26 14:00
江苏省,无锡市,滨湖区
无锡市工程师学会
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一、会议议程和名单等信息

新工业、智物联 CEO峰会无锡站 集成电路产业发展论坛

主办单位:工控兄弟连

协办单位:无锡市集成电路学会、无锡市计算机学会、无锡设备管理协会、无锡市工程师学会、英特尔、广州特控电子、四川零点自动化

日期时间:4月26日 下午2:00-6:00

地点:无锡(具体地址报名审核通过后告知)

规模:150人左右

参与者:智能制造装备制造商、集成电路产业链上下游企业、生产制造工厂、系统集成商、工业品厂家等总经理、总工为主

4月27日上午,工控兄弟连将组团走入清华大学无锡研究院,欢迎各位报名参加!

2023工控兄弟连《新工业,智物联》全国巡回CEO峰会,年度30站,每一站,智能制造大咖云集,深度互动,资讯和人脉双丰收,不容错过!

会议议程(以现场为准):

1、《赋能产业集群,生态协同发展》工控兄弟连 吴益宇 创始人,广东省工信厅专家

2、《Intel FPGA在工业/智能制造方面的应用》英特尔 王欣 FPGA物联网方案专家

3、《AI工业视觉解决方案  赋能智能制造》广州特控电子实业 刘文斌 总经理

4、《让制造更智能 零点研发突破之路》四川零点自动化 张维 华东区经理

5、《从光掩膜版漫漫谈起》中芯国际 原资深专家  陈新晋

6、《封装测试工程 5S 管理与实施》松下半导体 贺晟 原封装管理品控专家 求是缘半导体联盟上海办事处主任

7、《智能制造,生态协同》对话

主持人:工控兄弟连 吴益宇 创始人,广东省工信厅专家