- 会议详情
- 基本信息
一、会议议程和名单等信息
新工业、智物联 CEO峰会无锡站 集成电路产业发展论坛
主办单位:工控兄弟连
协办单位:无锡市集成电路学会、无锡市计算机学会、无锡设备管理协会、无锡市工程师学会、英特尔、广州特控电子、四川零点自动化
日期时间:4月26日 下午2:00-6:00
地点:无锡(具体地址报名审核通过后告知)
规模:150人左右
参与者:智能制造装备制造商、集成电路产业链上下游企业、生产制造工厂、系统集成商、工业品厂家等总经理、总工为主
4月27日上午,工控兄弟连将组团走入清华大学无锡研究院,欢迎各位报名参加!
2023工控兄弟连《新工业,智物联》全国巡回CEO峰会,年度30站,每一站,智能制造大咖云集,深度互动,资讯和人脉双丰收,不容错过!
会议议程(以现场为准):
1、《赋能产业集群,生态协同发展》工控兄弟连 吴益宇 创始人,广东省工信厅专家
2、《Intel FPGA在工业/智能制造方面的应用》英特尔 王欣 FPGA物联网方案专家
3、《AI工业视觉解决方案 赋能智能制造》广州特控电子实业 刘文斌 总经理
4、《让制造更智能 零点研发突破之路》四川零点自动化 张维 华东区经理
5、《从光掩膜版漫漫谈起》中芯国际 原资深专家 陈新晋
6、《封装测试工程 5S 管理与实施》松下半导体 贺晟 原封装管理品控专家 求是缘半导体联盟上海办事处主任
7、《智能制造,生态协同》对话
主持人:工控兄弟连 吴益宇 创始人,广东省工信厅专家