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广东省半导体智能装备与系统集成创新中心/广东佛智芯微电子技术研究有限公司联合慕尼黑展览（上海）有限公司举办“SiP封装及微组装产业创新升级与产业融合高峰论坛”。智汇+工业创新成果推广平台提供全程直播支持。
行业重量级嘉宾分享
共同探讨电子制造未来的前沿动态
敬请关注
会议概况
SiP封装及微组装产业创新升级与产业融合高峰论坛
时间：2023年4月14日
地点：上海新国际博览中心3#入口厅
N4馆4288展位（靠近展厅5号门）
线下报名：
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4月14日N4馆4288展位见！
线上参会：
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4月14日欢迎云参会！
来源：智汇plus资讯
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