无磁场大直径（≥12"）半导体单晶硅研发_科创中国

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无磁场大直径（≥12"）半导体单晶硅研发

发布时间: 2021-09-18

预算 3000万

基本信息

行业领域：新材料产业,制造业

地区：内蒙古自治区包头市青山区

需求方：弘元***公司

需求描述

无磁场拉晶技术，在现有的大直径太阳能拉晶基础上，通过热场的设计优化和工艺进一步改进，实现低氧和低密度COP的半导体单晶的指标要求。