科创中国

需求描述

要求：

1.定位功能：

利用定位相机分别对引线框或基板拍照来获得旋转角度，从而控制工作台校正位置。

同时获取条带上芯片的水平垂直间距，结合芯片的水平、垂直数量等输入的产品信息精确定位所有芯片的坐标，以满足精确的要求。

通过对托盘料盘各角位置的示教，能自动计算出料盘内各槽坐标，满足将芯片精确放置于料盘内的要求。

2.Lead/Pad面检测：

参考检测时间：单个芯片检测时间10ms

正面尺寸检测：

对芯片整体的长、宽、中心pad及四周lead区域的长、宽、面积进行精确测量，要求精度达到10um。根据预先设置的阈值来判断芯片是否合格。

正面表面检测：检测表面缺陷，并根据用户要求，可过滤非检测项目

3.Mark面检测

参考检测时间：单个芯片检测时间20ms

检测字符(完整性、偏斜、缺损、错误等) 并根据用户要求，可过滤非检测项目

合作方式：产学研