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三维结构电路一体化制造技术与装备

发布时间：2025-12-31

基本信息

  • 合作方式: 技术转让
  • 成果类型:
价格 双方协商

行业领域

高新技术改造传统产业,先进制造技术

成果描述

本成果针对高端装备及部组件结构占比高、互联线缆繁杂占空间、重量与体 积超限等难题,提出了三维结构电路一体化制造方法,攻克了绝缘承载结构材料 强韧化、承载结构与三维导电线路共生打印、多执行端高精度协同控制等关键技术,研发了高固高粘易喷射银浆材料、多机器人协同三维结构电路一体化制造装备和三维结构电路一体化增减材制造装备,颠覆了传统多功能部件的“分立制造、集成装配”制造模式,实现了“承载结构-三维线路-功能载荷”的一体化制造,为高端装备及其部组件的轻量化、小型化和多功能集成化发展提供了制造新途径,达到了国际领先水平。成果在微纳卫星消旋载荷等民用航天领域得到试用,通过了典型环境考核试验。

成果资料