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大功率LED封装及热管理技术

发布时间：2022-10-30

基本信息

  • 合作方式: 技术转让
  • 成果类型:
价格 双方协商

行业领域

新材料产业

成果描述

对于大功率白光LED(半导体发光二极管），由于其工作电流大和工作电压高，在其工作过程中会产生很多热量，在现有的封装技术下，不能提供足够的散热能力来维持极限条件下的可靠运行，大功率LED连接成为瓶颈，而解决这一问题的根本方法在于改善芯片级互连材料的散热能力。

成果资料