电子信息技术,新型电子元器件
本实用新型公开了一种双缸温度补偿气弹簧,涉及气弹簧技术领域,包括外护缸筒和设置于外护缸筒内腔的输出组件,所述外护缸筒的底端固定连接底固座,所述外护缸筒的底部两端对称开设有流通腔,所述流通腔在外护缸筒的缸体形成流通回路,所述流通腔的内侧填充有油气混合物,且流通腔与连接底固座的内腔侧相贯通。