研究领域
电子设计自动化, 布图理论与算法
计算机软件与系统
研究概况
三维IC芯片设计从面积、线长、热的角度,对三维芯片物理设计优化理论与方法进行研究,是延续摩尔定律的新兴研究领域。在三维IC布图规划和布局方向上,我的课题组与Intel公司合作,开展相关算法研究,提出了旨在降低算法复杂度的划分策略、热优化算法、热通孔分配算法;我们开发的工具系统交付Intel公司,受到Intel公司好评,就此发表的论文被2005年IEEE ASICON国际会议评为最佳论文;此外,我们还与美国西北大学合作,首次提出了三维解析式布局算法策略。