高分子新能源高压连接器在大电流和高压下抗碳化技术
氮化硼表面改性技术
高效回流焊技术
高性能散热材料
大功率IGBT散热基板研发及产业化
模具成型(致密性)技术
模拟芯片完成后的热阻分析
10G LR产品去隔离器项目
芯片封装设计时模流分析
硅麦、基板、CPU(LGA、BGA、PGA)、SiP封装