产教融合政策衔接需求
人才培养定制化需求
面向智能制造的工业大数据平台架构优化与算法升级
面向金融行业的实时大数据处理与智能分析平台研发
面向14nm先进制程的高性能光刻胶材料研发
面向3D集成的高密度硅通孔（TSV）封装技术研发
面向车规级自动驾驶的高可靠性异构计算芯片研发
车规级SiC MOSFET芯片结温可靠性提升技术研发
面向异构计算的3D集成芯片先进封装技术研发
飞行汽车高功率密度电机-40℃~150℃全工况可靠性检测技术
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