使用Linux环境和相关EDA工具软件
大规模集成电路芯片后端设计
代码编写、验证、综合、时序分析、可测性设计
制定新产品的测试方案，完成开发周期内的电路测试工作
芯片、封装、PCB全系统级PI、SI整体解决方案制定与仿真
MEMS传感器专用集成电路(ASIC)设计、仿真与验证;
电路模块LDOOSCADCDAC、CHP、MIPI设计
模块编码实现，，及验证问题定位解决
仿真软件或则工业软件开发
智能穿戴产品系统开发，如BSP蓝牙健康功耗表盘
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