近日，易卜半导体自主研发的COORS先进封装方案再获关键突破——公司顺利完成基于硅桥互连的超2倍 Reticle Size COORS系列产品的研发并实现客户交付，产品已通过国内头部高算力芯片客户功能测试及系统级验证，一次成功点亮客户系统，体现了易卜在大尺寸Chiplet封装上的技术优势，率先在国内2.5D/3D先进封装技术上实现了又一重要突破。

从CPO光引擎的系列化交付到HPC算力芯片封装的快速突破，易卜正以持续加速的创新实力，在技术前沿不断刻下属于自己的坐标。

易卜半导体超2倍 Reticle Size COORS系列产品

01 以创新引擎，见证易卜速度

本次交付的基于硅桥、TMV和多层高密度RDL技术的2.5DChiplet HPC产品封装尺寸超过70mm×70mm，集成了33万余个微焊点，共整合80余颗异质芯片，其中包括2颗先进制程SoC与4颗HBM芯片，已达到国内领先水平。

基于硅桥互连的结构，使封装不再受限于硅中阶层的良率与产能，极大释放了设计空间，并显著降低了封装成本，为后续更大尺寸封装（超3倍甚至4倍Reticle Size）奠定坚实技术基础，凭借这一架构，互连密度与传输带宽大幅提升，系统性能再创新高。

在国产AI算力芯片加速追赶的当下，先进制程的SoC设计能力持续提升，但将大尺寸SoC与多颗HBM在极小空间内高效集成，才是决定算力芯片最终性能与良率的关键。大尺寸逻辑芯片与多颗HBM的合封，对芯片间互连密度、热应力管理、信号完整性以及键合精度提出了近乎苛刻的要求，而这恰恰是国内先进封装领域亟需突破的难点。

超2倍 Reticle Size COORS系列产品正是对这一市场空白的精准回应。80余颗异质芯片在一个封装体内实现高可靠性协同工作，为国产算力芯片与光通信产业铸就了坚实底座。

这一跨越，不仅是技术突破，更是中国集成电路先进封装产业迈向自主和高端的有力推动。

支撑这份答卷的背后，是易卜持续加速的创新引擎。自易卜半导体有限公司成立以来，公司着力布局2.5D/3D Chiplet和CPO两大研发阵地。

从2025年12月1倍 Reticle Size HPC产品的成功交付，到CPO光引擎的系列化突破，再到如今率先实现超2倍Reticle Size COORS系列产品的顺利交付，易卜的产品创新节奏始终与AI产业的需求脉搏同频共振。

COORS系列封装平台的演进，本身就是一部浓缩的技术攻关史——嵌入式硅桥、高密度TMV、硅基电容集成，每一项技术都是“卡脖子”难题，而易卜在短短数年间将其逐一攻克并整合为一套可商用的平台化方案。

这种将前沿技术快速转化为可交付产品的工程化能力，正是易卜能够持续为客户提供价值的核心底气。

02 以实力筑基，回应时代召唤

创新引擎的高速运转，根植于易卜扎实的产业底座。在技术积累上，我们已累计提交超180项专利申请，其中100多项已获授权，初步构建起先进封装领域的知识产权护城河；

在产能布局上，上海宝山研发生产基地已建成含百级和千级洁净厂房的完整产线，临港新片区先进封装项目也将于今年投产，聚焦引进晶圆级封装核心设备，着力解决先进封装技术转化不足、产能适配性不强等产业痛点；

在质量体系上，公司从创立之初便确立了“全员参与、品质第一、持续改善、客户满意”的质量方针，先后获得ISO9001、ISO14001、ISO45001、ESD S20.20以及IATF16949等管理体系认证。我们以此为准绳，确保每一颗交付的芯片都经得起最严苛的检验。易卜坚信，产品质量与可靠性不仅是企业生存的底线，更是赢得客户信任、建立长期合作的重要基石。

在国产先进封装领域，速度本身即是一种核心竞争力。

我们以更快的响应、更短的迭代周期和更灵活的技术路线，为客户提供可用方案，以创新实力填补市场空白，及时响应产业链需求。

易卜半导体正与产业伙伴携手，以自主创新的先进封装技术为基石，在国产芯片崛起的大时代中，共同推动产业发展。

关于易卜半导体

上海易卜半导体有限公司（简称“易卜”）成立于2020年，坐落于上海市宝山区，致力于提供集成电路先进封装设计、工艺和技术研发、制造和销售等一站式服务，专注于2.5D/3D Chiplet和CPO等先进封装技术开发，为AI应用等高算力芯片提供成品制造解决方案。

易卜拥有先进封装自主知识产权核心技术，其中硅桥技术和多层高密度重布线技术已成功应用在COORS系列的2.5D/3D芯片封装上，在中国率先完成先进封装关键技术突破，填补了国内空白，成功为人工智能、光电和高算力等芯片提供先进封装和测试解决方案。

公司秉承开放合作，协同创新的理念，与国内国际上下游产业链及研究机构合作，努力推动技术进步，助力产业发展。