科创中国
问题分诊室
易卜半导体成功交付2.5D CPO 3.2T光引擎产品
发布时间： 2026-04-29
面向AI高算力与超高速数据交换和传输的产业刚需，易卜半导体依托自有的2.5D/3D先进封装平台，近日完成总带宽3.2T的光引擎异构合封，并实现了产品交付，在高端CPO 国产化进程中实现了关键突破。
这标志着易卜半导体不仅掌握了高密度光电异构集成和超高速光引擎光电共封的核心技术，更已具备从研发到量产交付的完整能力，率先在国内3.2T CPO赛道构建起真正可交付的工程化优势。
1、破局3.2T 助力AI算力加码
该光引擎封装体基于2.5D先进封装架构，采用TMV模塑通孔和多层高密度RDL互连方案，包含8颗4通道单通道传输速率达200Gbps的高速电芯片和1颗集收发功能于一体的光芯片，封装体总带宽达3.2Tbps，并已通过全链路loopback波导通光验证。
2、以封装之力 筑算力之基
2026年1月，一期总投资36亿元的易卜半导体临港基地正式开工，为规模化量产和大批量交付提供了坚实保障。
目前，易卜半导体正在攻关更高带宽的CPO技术，预计将在今年下半年为客户交付6.4T光引擎以及NPO模块。从高速光互连、光交换到光计算，易卜半导体正以先进封装为锚点，将能力不断延伸至更广阔的硅光产业，助力国内高端光互连、光交换和光计算产业链高速发展。
易卜半导体
上海易卜半导体有限公司，成立于2020年，坐落于上海市宝山区，致力于提供集成电路先进封装设计、工艺和技术研发、制造和销售等一站式服务，专注于2.5D/3D Chiplet和CPO等先进封装技术开发，为AI应用等高算力芯片提供成品制造解决方案。
Copyright © 2022 中国科学技术协会 版权所有 | 京ICP备16016202号-20
下载app