一、展会基础信息

NICE 芯工业未来展，是 2026 年中国工博会同期举办的集成电路全链生态展，以 “芯联工业 智创未来” 为主题，聚焦从芯片到应用场景落地的闭环全链生态。展会时间：2026 年 10 月 12-16 日展会地点：国家会展中心（上海）展览面积：30000㎡

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二、组织架构

指导单位：上海市经济和信息化委员会、上海市发展和改革委员会、上海市商务委员会、上海市教育委员会、上海市科学技术委员会

主办单位：东浩兰生（集团）有限公司

协办单位：工博会龙头参展企业、重点产业园区、行业科研院所

承办单位：东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司、上海市集成电路行业协会

支持单位：中国集成电路创新联盟、中国半导体行业协会、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业创新中心

三、2025 精彩回顾

（一）2025 中国工博会数据总览

展览总面积 299020㎡，参展商总数 3011 家，接待专业观众 223997 人次，论坛和活动数量 300 场，总曝光量 23.86 亿，专业观众来自 133 个国家 / 地区。

（二）2025 集成电路展区回顾

IC 总面积 5632㎡，参展企业 87 家，CIIF 专业奖 - 集成电路 15 项，论坛和活动数量 7 场。

（三）集成电路展区参展企业

涵盖新思科技、紫光展锐、中微公司、安路科技、芯和半导体等众多行业头部企业，覆盖集成电路全产业链。

（四）观众数据

观众采购角色分析：决策者 28.74%，指定需求 3.31%，参与选择和推荐 54.81%，其他 3.14%；96% 观众表示 “愿意” 或 “可能” 继续参观第二年展会，79% 观众表示在现场达成了预期参观展会的目标。

观众参观展会目的：技术交流 / 收集了解市场信息 64.61%，采购产品或寻求技术 49.50%，寻求代理经销的产品或服务 16.15%，寻求并确定新的代理商、分销商及合作伙伴 15.29%，参加会议 6.30%，评估参展可能性 3.64%，其他 4.51%。

观众亚洲前五大境外国家 / 地区：韩国 21.80%，日本 6.30%，马来西亚 4.90%，泰国 4.00%，印度 3.80%。

专业团组观众 537 个，涵盖政府机构、行业协会、行业企业、科研院所。

（五）媒体宣传

总曝光量 23.86 亿次，新媒体互动量 1744 万 + 次，全网相关报道 153941 篇次，全球参与媒体 3577 家；合作媒体覆盖人民日报、央视新闻等权威平台，宣传渠道贯穿展前预热、展中赋能、展后续航全周期。

四、2026 全新升级

2026 原集成电路展区全面升级为 NICE 芯工业未来展，以 “芯智融合・生态共生・交易赋能” 为核心理念，聚焦 “从芯片到应用场景的落地闭环”，实现 “芯片设计 — 特色制程 — 封装集成 — 解决方案” 的全链路落地。

（一）核心规模

展览面积 30000㎡，800 + 人开幕高峰论坛，400 + 家精选优质展商，500 + 人官方闭门年会。

（二）五维生态矩阵：“1+1+N+X+1”

1 场半导体展：以终端为导向精准寻找你的目标市场客户1 场高峰论坛：2026 中国集成电路生态高峰论坛暨行业年会N 场小型专业论坛：覆盖战略、技术、应用、资本、跨境等全维度X 场精准对接活动：预计 120 家需求方定制化供需对接会 场景闭门会1 个特色赛事：集成电路创新挑战赛 多个单项赛道 设立专业奖项

（三）升级亮点

展区升级独立专业展，定向邀请 IC 专业观众：从专业展内的集成电路展区升级为独立的 IC 专业展，定向邀请行业专业观众，组织行业买家至芯工业未来展馆，重点聚焦芯片设计及制造，全方位覆盖集成电路全产业链，无缝对接高端制造、智能装备等终端应用及需求方。

更丰富的论坛活动：从上海走向全国，举办中国集成电路生态高峰论坛；华东集成电路年会主场，链接政府、资本、顶尖人才的最高社交场（“上海之夜”）；配套多场 IC 行业专业论坛，从政策、技术、应用场景、资本、国际合作到人才培养。

定制化精准对接：挖掘预计 120 家行业买家，打通从芯片、嵌入式方案到场景落地，覆盖汽车、机器人、消费电子、AI、能源、自动化、工业母机等场景，分设行业专场对接会。

IC 板块分设评奖赛道：芯片设计创新赛道、芯片制造赛道、封装测试 / 适配赛道、设备材料赛道、场景方案赛道，多个赛道更多可能，同台竞技展现硬实力。

五、展览展示：六大板块

全面呈现集成电路 “芯片 - 模块 - 终端 - 应用 - 服务” 完整生态闭环，规划采用 “链路主轴 + 场景岛屿 + 融合廊道 + 科研创新与人才链接站” 布局，适应国家会展中心双层多馆结构。

IC 设计展区：展示车规、AI、存储芯片及 RISC-V 架构、EDA 工具链、IP 核，覆盖 SoC 设计方案交付流程，代表企业有新思科技、紫光展锐、地平线等。

制造与晶圆展区：涵盖晶圆代工服务、晶圆成品 / 半成品、制造工艺技术等，代表企业有中芯国际、华虹集团等。

封装测试展区：展示 Chiplet/SiP/Fan-out 等适配场景技术，联动先进封装企业，代表企业有长电科技、通富微电等。

原材料与设备展区：涵盖晶圆基材、光刻胶、光刻机、刻蚀机等全品类材料与设备，代表企业有中微公司、上海微电子等。

应用与系统集成展区：联合终端龙头，分设工业子岛及消费融合岛，展示 “芯片 + PCB / 嵌入式方案” 一体化解决方案，聚焦汽车、具身智能、AI、消费电子等领域；其中工业子岛占 75%，覆盖智能工厂 / 工业 IoT、能源汽车 / 汽车电子、绿色能源 / 智慧能源等，消费融合岛占 25%，覆盖消费芯工业化等场景。

创新人才桥展区：搭建产业与人才之间的高效桥梁，汇聚高校、科研院所、初创团队、职业工程师与产业需求方，实现 “发现 — 匹配 — 赋能 — 落地” 的全链路人才生态，代表企业 / 机构有上海大学微电子、子产业学院等。

六、论坛与活动

（一）核心论坛活动

• 2026 中国集成电路生态高峰论坛：10 月 12 日 13:00-17:00，国家会展中心，800 + 人参会，涵盖政策发布、行业交流、全球连线、资本启动、人才培养、合作签约等核心内容。
• 行业年会・上海之夜：中国工博会半导体展唯一官方年会、上海集成电路年度家宴，启动 “芯工业联盟”，含机器人 / 汽车企业代表签约。
• N 场专业论坛：预计 10 + 场，涵盖 “芯控机器人应用论坛”“芯赋能高精机床论坛”“车规芯片与新能源汽车论坛” 等。
• X 场精准对接：预计 20 + 场，含机器人 / 机床 / 汽车专场一对一匹配，约 120 + 家整机企业发布需求，串联芯片 - 嵌入式方案 - 终端。

（二）集成电路创新大赛

为何参与：商业加速（获奖项目优先获得次年展位优惠、产业基金投资意向、工业龙头企业订单对接、政策支持咨询），权威认可（评审团由院士、产业链龙头技术负责人特邀专家评审组成，参与有机会冲击 “中国工业奥斯卡”-CIIF 大奖）。

七、2026 年度工业展五展联动

2026 年度工业展实现五展联动，覆盖全国及海外核心工业市场：

CIIF2026 中国工博会：2026 年 10 月 12 日 - 16 日，国家会展中心（上海）

2026 成都国际工业博览会：2026 年 3 月 11 日 - 13 日，中国西部国际博览城

IME2026 东南亚（泰国）智能制造展览会：2026 年 7 月 22 日 - 24 日，泰国 IMPACT 会展中心

2026 厦门国际工业博览会：2026 年 4 月 9 日 - 12 日，厦门国际博览中心

2026 华南国际工业博览会：2026 年 6 月 10 日 - 12 日，深圳国际会展中心

八、展会核心价值

NICE 芯工业未来展，是从芯片到应用场景落地的集成电路全链生态展，可一站式完成：展技术 - 强对接 - 签订单 - 聚人才 - 赢奖项；早期预定，更可享受展位早鸟价、优先参与 “一对一” 闭门对接会、演讲席位推荐等专属权益。

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