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芯光同行 | 新微集团SEMICON China 2026圆满收官
发布时间： 2026-03-31
为期三天的SEMICON China 2026圆满落幕。新微集团携新微半导体、上海工研院、易卜半导体、重庆万国联合参展，集中呈现了光电融合解决方案的全链条能力。从化合物半导体晶圆代工到先进封装，从硅光、光学MEMS、激光器器件到NPO/CPO光电合封，充分体现了集团在高速光互联与先进封装领域的技术积淀与协同优势。
新微半导体：
从功率到光电，赋能多元应用场景
新微半导体聚焦化合物半导体制造领域的先进技术，全面展示了其氮化镓功率工艺平台及全系列的光电工艺平台的创新成果。
在功率领域，新微半导体氮化镓功率平台覆盖低压30V-100V、中压100V-200V、高压650V-700V全电压段，具备高可靠表面钝化、低损伤栅极刻蚀、高品质栅绝缘层及pGaN栅等核心优势，代工产品广泛适配消费电子、数据中心、新能源汽车等场景。
在光电领域，新微半导体本次重磅推出掩埋异质结BH-DFB工艺，可提供硅光大功率DFB芯片代工服务；FP、VCSEL等先进平台精准满足数据中心、光通信、激光雷达等高端应用对光电芯片的严苛要求。
重庆万国：
12英寸硅光量产平台赋能产业升级
重庆万国专注12英寸硅光工艺量产，在本次展会上重磅发布了硅光工艺路线图，预计年底会正式发布硅光PDK1.0。
当前，重庆万国工艺布局形成无源器件与有源器件双轮驱动，一方面自主开发硅波导和超低损耗氮化硅波导、光栅耦合器、MMI等无源器件工艺；另一方面通过离子注入和锗外延工艺整合，实现调制器、探测器等有源器件的片上集成。现场展示的硅波导TEM截面证明，硅波导和光栅结构形貌与均匀性均达到领先水平，为高性能光互连奠定了坚实基础。
上海工研院：
8吋硅光工艺平台赋能研发创新
上海工研院主要展出8吋硅光晶圆。上海工研院的硅光工艺平台具备90nm高精度光刻、晶体外延、介质薄膜生长、干法及湿法刻蚀、掺杂、金属互连和在线工艺检测等成套关键工艺能力，并针对不同应用场景，实现了220nm薄硅SOI、1.5~3μm厚硅SOI、SiN等多套集成工艺开发。2023年平台发布了基于90nm工艺节点的SOI PDK，核心器件库性能达到国际主流水平。平台提供光收发、光传感等多种类型硅光芯片的研发和小批量流片服务。
易卜半导体：
聚焦AI算力，打造先进封装新高地
易卜半导体本次展会携多款先进封装展品集中亮相，包括基于COORS-V2的2.5D封装算力芯片、采用COORS-V (VIFO) 技术的直接互连方案，以及OCS LPO UNIT光模块样品和PIC FCBGA异构UNIT，全面展示其在2.5D/3D封装、硅光集成及高性能计算领域的核心技术能力。
易卜的COORS技术以多颗嵌入式硅桥实现短距离高密度互连，不仅支持3倍以上光罩尺寸扩展与多芯片异质集成，更在设计灵活性、制造成本控制与集成度上实现全面优化，精准匹配 AI、HPC、xPO 等高算力与高速传输芯片的封装需求。
从埋入式硅桥到直接互连方案，从高性能计算到光模块量产，易卜半导体构建了覆盖多种应用场景的先进封装技术矩阵，为新微集团光电融合解决方案提供了坚实的封装支撑。
新微集团未来将持续聚焦超越摩尔特色工艺研发与制造领域，锚定“SIMIC for AI”发展战略，为半导体产业发展贡献更多“新微力量”。 感谢每一位莅临展台的同行人，感谢所有客户、合作伙伴的信任与支持。
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