展会核心信息

展会名称：2026 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA SHOW PLUS）

举办时间：2026 年 10 月 27 日 - 10 月 29 日

举办地点：深圳国际会展中心（宝安）

展会定位：技术驱动型电子半导体产业盛会，以 “会 + 展 + X” 模式推动产业链升级

关于展会

主办单位：中国电子电路行业协会（CPCA）

支持单位：中国半导体行业协会、广东省航空航天学会

发展历程：自 2024 年首届举办，2025 年规模持续突破，2026 年进一步迭代升级

核心价值：集中展示印制电路板、半导体、封装基板等领域最新成果，探索 AI、汽车电子、航空航天等前沿应用，打造集技术展示、产业对话、商机链接于一体的产业链生态平台

展品范围

印制电路板：印制电路板制造

半导体 / 封装基板 / 陶瓷基板：相关制造企业

电子组装：设备、原物料、制造及服务

电子电路供应链：设备、原辅材料、电子化学品、封装测试材料

未来工厂及智能制造：智能工厂解决方案、工业互联网、机器人等

可持续发展：环保、水处理、ESG 评估机构

其他：媒体、协会、科研机构、投资机构等

2025 年展会数据回顾

展出面积：37,500 平方米（较 2024 年增长 25%）

参展企业：358 家（较 2024 年增长 21%）

参观人数：38,971 人（较 2024 年增长 10.8%）

其他亮点：覆盖 21 个国家 / 地区、7 大主题展区、20 + 场配套活动、100 余位产业智囊

展商代表（部分）

PCB 制造：深南电路、景旺电子、胜宏电路、本川智能等

设备制造：大族数控、宇信集团、Burkle、迅得机械等

原辅材料：金洲、震昊高科、江南新材、慧联集团等

化学品：博京化学、ATOTECH、贝加、光华科技等

半导体 / 封装基板：富乐华、欧莱新材、中江科易、HEXCERA 等

观众数据与代表

专业观众行业分布

汽车电子（37.84%）、航空航天及军用电子（20.84%）、无线通信设备（23.09%）、工控电子（22.88%）等为核心观众来源

观众企业类型

PCB 制造商占比最高（31.74%），其次是 PCB 物料 / 设备供应商（15.21%）、电子制造服务商（9.51%）

历届观众代表（部分）

华为、三星、联想、小米、比亚迪、上汽集团、TCL、中兴通讯等行业龙头企业

同期活动

2026 秋季国际 PCB 技术 / 信息论坛

全球 AI + 硬件创新大会暨 “星火” 全球硬件创新大赛新赛季启动式

2026 技术前沿 OPEN TALK

具身智能生态发展论坛 ——PCB 核心载体创新与应用论坛

商业航天与电子电路规模化制造技术发展论坛

CPCA 团体标准开发与成效发布会

“律动湾区，益起奔跑” 公益健康跑

2026 PCB 投资年会

覆铜板技术与应用论坛

芯板协同・先进封装基板技术及应用发展论坛

（具体活动安排详见后续公布）

展区设置

展馆：深圳国际会展中心（宝安）6 号 / 8 号馆

特色展区：

PCB 赋能专区（硬核智造区）

封装基板专区

芯智创想产学研专区

AI 生态专区

“星火” 全球硬件创新大赛专区

中国电子电路优秀企业展示专区

国际展团

展区逻辑：结合产业链产品分类与创新应用方向，让展商与观众清晰把握行业发展动态

总结

CPCA SHOW PLUS 2026 是电子半导体与电子电路行业的年度盛会，既延续了往届的规模优势与专业影响力，又在展区设置、同期活动上进一步创新，聚焦 AI、汽车电子、先进封装等前沿方向，是产业链上下游交流合作的核心平台。

展会咨询：刘先生  15979501539  微信同