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“海峡两岸集成电路产业合作试验区高质量 建设实施路径”项目结题评审会在厦门召开

发布时间： 2026-02-26

        1月29日，中国工程科技发展战略福建研究院重大咨询研究项目“海峡两岸集成电路产业合作试验区高质量建设实施路径”结题评审会在厦门召开。中国工程院院士、浙江大学信息学部主任吴汉明，中国工程院院士、中国科学院半导体研究所研究员陈良惠，中国工程院外籍院士、浙江大学信息与电子工程学院教授李尔平，以及来自工信部电子科技委、中国电子信息产业发展研究院、中国科学院福建物质结构研究所、浙江大学、厦门大学、福州大学、福建省电子信息应用技术研究院、厦门士兰集科微电子有限公司等单位的10多位专家参会。省科协党组成员、副主席，福建研究院副院长卢哲明，省工信厅、厦门市科协有关负责人参加会议。

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        评审组由陈良惠院士担任组长，李尔平院士担任副组长，成员由来自工信部电子科技委、中国科学院福建物构所、厦门大学、厦门士兰微等单位的7位专家组成。评审组听取项目实施情况汇报后，审阅了相关材料，经过质询和充分讨论，认为项目完成了研究任务，项目成果对闽台集成电路产业合作与制定相关政策具有参考价值，一致同意通过结题评审，并建议针对先进封装发展、汽车电子布局、人工智能与集成电路的结合以及闽台龙头企业发挥集群效应等方面，开展后续研究。

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        福建研究院副院长卢哲明表示，项目组按照任务书的计划安排，如期完成研究任务，形成了具有前瞻性与实操性的成果。近年来，福建省委省政府高度重视集成电路产业发展，在省内已基本形成“一带双核多园”的产业空间格局。他建议项目组根据院士专家的意见优化项目成果，服务省委省政府科学决策，希望各位院士专家继续关心和支持福建发展，提供更多指导和帮助，助推福建省集成电路产业高质量发展。

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        项目负责人吴汉明院士表示，项目组将充分吸纳专家意见，进一步完善研究报告，为福建集成电路产业发展提供坚实的技术支撑与科学决策参考。他建议，福建省要发挥得天独厚的地缘优势，依托已有产业积淀，以应用创新为牵引，在先进封装等领域持续发力，实现人工智能与集成电路的双向赋能，深化闽台人才交流与联合培养，从而实现技术突围，为海峡两岸融合发展贡献力量。

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        “海峡两岸集成电路产业合作试验区高质量建设实施路径”是福建研究院2024年重大咨询项目，由吴汉明院士领衔，陈左宁、卢锡城、郑南宁、李儒新、陆军等5位院士和29位专家历时一年完成。研究期间，项目组多次来闽实地考察调研，共产出1份研究报告、2份院士建议，发表论文2篇，助力闽台集成电路产业融合发展。