春潮涌动处，奋进正当时。2026年1月16日，备受行业关注的晶圆制造关键材料与分析检测研讨会在热烈的学术氛围中圆满落下帷幕。本次研讨会汇聚了国内外晶圆制造领域的专家、企业精英、科研学者及行业同仁，以“聚焦核心技术突破，赋能产业自主可控”为核心，围绕关键材料研发、分析检测技术创新、国产化替代路径等热点议题，展开了深度研讨与思想碰撞，为推动我国晶圆制造产业高质量发展注入了新动能。

     作为开年首场聚焦晶圆制造核心环节的专业盛会，本次研讨会得到了行业各界的高度关注与大力支持。来自上下游企业、科研院校、检测机构的数百余位嘉宾齐聚一堂，既有深耕行业数十年的资深专家，也有极具创新活力的青年学者，多元化的200多位参会阵容为会议带来了全方位、多角度的行业视角，搭建起一座高效的技术交流与资源对接桥梁，学会及相关单位参加此次研讨会。

      晶圆制造关键材料与分析检测研讨会上午开幕，现场由无锡影速半导体科技有限公司 李世光博士开场拉开序幕。对到场的各位嘉宾和行业同仁致以热烈的欢迎和诚挚的感谢！

     1月16日，会议在万众期待中正式启幕。本次会议由甬江实验室异构集成研究中心主任万青为开幕式致辞。

     万主任对莅临现场的各位嘉宾表示热烈欢迎，并结合行业发展态势，深刻阐述了本次研讨会的核心价值与时代意义。在致辞中提到，晶圆制造是半导体产业的核心基石，关键材料与分析检测技术直接决定芯片性能与产业竞争力，当前我国半导体产业正处于国产化替代的关键攻坚期，亟需行业同仁凝心聚力、协同创新，打破技术壁垒、补齐产业短板。

     在紧随其后的全天会议报告中，来自知名高校、科研院所及知名企业的演讲嘉宾们带来了干货满满的主旨演讲，精准把脉晶圆制造关键材料与分析检测领域的技术瓶颈、发展趋势与市场机遇。会场内座无虚席，学术氛围浓厚，思想的火花在此刻激烈碰撞。

《大尺寸晶圆临时键合与精密减薄》

甬江实验室异构集成中心 主任 -- 万青

《大尺寸半导体单晶激光剥离与表面处理研究》

南京大学 教授 -- 修向前

《创新的动态薄层提取技术与SiC晶圆表面金属污染的检测分析》

无锡华瑛微电子技术有限公司 董事长&技术副总裁 -- 温子瑛

《Dynamic SIMS for Semiconductor Analysis》

苏州微分科技有限公司  CTO -- 高玉民

《晶圆边缘轮廓与缺陷检测技术及装备》

宁波兰辰光电有限公司 总经理兼技术总监 -- 俞宝清

《晶圆传输防滑——壁虎仿生产品》

南京航空航天大学 副教授 / 南京艾德恒信科技有限公司 -- 姬科举

《国产EDA赋能国产芯片的智能制造》

北京华大九天科技股份有限公司 制造EDA技术专家 -- 袁磊

下午

论坛

主持人：王晓刚

晶圆制造关键材料与分析检测研讨会下午场，现场由西安科技大学二级教授/西安博尔新材料有限公司董事长王晓刚主持。

《氧化镓功率半导体材料外延与器件进展》

南京大学 叶建东 -- 教授

《碳化硅晶体结构特点与其衬底制造痛点分析》

西安科技大学二级教授/西安博尔新材料有限公司董事长 -- 王晓刚

《国产化关键晶圆工艺技术难点及解决方案》

无锡影速半导体科技有限公司 -- 李世光博士

《半导体材料与器件的材料表征及失效分析》

甬江实验室分析检测中心 总经理 -- 侯小刚（由团队任杰博士出席）

《晶圆缺陷检测技术及设备应用实例》

中电科风华信息装备股份有限公司 应用总监 -- 刘明辉

《晶圆制造关键设备、材料及零部件全方位整体解决方案》

惠众半导体（深圳）有限公司 董事长 -- 冯惠星

《碳化硅行业核心工艺及产业化发展》

中国电子科技集团公司第二研究所 高级工程师 -- 王殿

《微纳制造装备运动性能调控技术与系统》

哈尔滨工业大学 教授 -- 宋法质

展位展示&茶歇交流：搭建对接平台，深化务实合作

     除了密集高效的学术分享与专题研讨，本次研讨会还设置了展位展示&茶歇环节，为与会嘉宾搭建了轻松高效的线下交流平台。

     茶歇期间，各参展企业在展位上集中展示了晶圆制造关键材料、高精度分析检测设备、创新解决方案等核心成果，通过实物演示、技术答疑等形式，直观呈现行业前沿技术与产品优势。

     嘉宾们驻足展位，与企业代表深入洽谈，围绕技术应用场景、产品适配需求、未来合作空间等话题展开热烈探讨，现场氛围活跃，有效促进了供需对接与技术落地。

广泛交流达共识，收获满满启新程

       本次研讨会，从技术研发的难点突破到产业布局的未来展望，从个人从业心得到达成合作的初步共识，话题在轻松交流的氛围中不断延伸，既有志同道合的理念共鸣，也有优势互补的合作探讨，更是一次新技术科普宣传、知识更新、拓展视野的交流和提升活动。今后，无锡市工程师学会积极搭建高效的技术交流与合作对接平台、推动产学研用深度融合，为推动我国晶圆制造关键材料自主化、分析检测技术智能化升级注入了强劲动力，共同推动晶圆制造领域的技术创新与产业发展。