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上海硅巷公开课之《先进电子封装技术的发展需求及未来的主要挑战》精彩瞬间
发布时间： 2025-12-10
2025年12月5日下午，由长宁区科委、科协指导，新微集团承办的上海硅巷公开课《先进电子封装技术的发展需求及未来的主要挑战》上海硅巷NO.1成功举办，活动邀请上海交通大学材料科学与工程学院长聘教授、博士生导师李明先生现场授课，线上线下近百名观众参加了公开课活动。李明教授从高端电子制造中的电子封装技术、产业发展需求与技术挑战、微纳互连材料与成形技术研发现状、上海交通大学电子材料与技术研究所介绍等几个方向对我国先进电子封装技术发展现状进行了详细解读和案例分享。
活动精彩瞬间见下图片：
课程受到与会观众的热烈欢迎，纷纷表示希望主办方今后能主办更多的类似公开课程。
本次活动由长宁区科委、科协指导，同时，新微集团携手华阳路街道、江苏路街道、长宁区人大常委会教科文卫工委、上海青少年创新学院长宁分院、长宁区社区学院（上海开放大学航空运输学院）、上海市青年科技人才协会、中科新微科技园等单位共同开展，各方通过持续开展“上海硅巷公开课”系列活动，将创新意识、创新思维辐射到整个街区。
活动承办单位：新微集团
上海新微科技集团有限公司，是一家专注于集成电路行业的高科技产业集团，致力于成为全球集成电路产业创新的重要推动者。新微集团扎根集成电路领域，凭借前瞻的视野和多年投早投小投硬科技的理念，已形成从集成电路材料、设备、FAB到先进封测及应用的完整集成电路制造产业链条。
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