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Buling Buling！武高“芯”点亮深圳湾~

发布时间： 2025-11-05

10月15日至17日，2025湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）举行。武进国家高新区快克芯装备和臻晶半导体两家企业参展，展示半导体生产研发领域的创新成果与产业实力。

作为当前国内规格最高、产业链覆盖最全的半导体专业展会之一，湾芯展也是业界洞察产业前沿趋势、链接优质资源的重要平台。本届展会吸引了超过600家企业参展，汇聚了全球主流芯片制造、材料设备、封装测试、设计服务等领域的龙头企业和科研机构，集中展示了新一代半导体技术创新成果。

江苏快克芯装备是快克智能（603203.SH）的全资子公司，2020年起，公司开发了第三代功率半导体碳化硅封装核心设备——银烧结设备，2022年通过江苏省工信厅关键核心技术攻关验收，同步形成碳化硅芯片封装成套方案。本次展会，快克芯装备携半导体封装解决方案亮相2号馆2F06展位，凭借领先技术与创新方案荣获 “2025年度湾芯展——技术创新奖・封装测试创新企业” 荣誉。“此次展会让我们接触到不少潜在客户，面对面交流进一步加深了合作意向。”企业相关负责人表示，本次展会展出的4个产品，各项性能对标国际一线品牌。

技术“领先一步”，企业“领跑一路”。常州臻晶半导体有限公司主要从事液相法碳化硅晶体生长设备及衬底材料的研发、制造。本次展会，该公司展出了8英寸液相法碳化硅p型晶锭和6寸液相法p型晶片，吸引了多家知名半导体厂商咨询。“相比传统气相法，臻晶采用的液相法不仅可以用更低的成本生长出更高质量的晶体，还可以生长p型和3C晶体，一方面大幅降低碳化硅衬底成本，另一方面还可以拓展碳化硅新的应用领域。”臻晶半导体市场部负责人蒋志强表示，企业目前的p型衬底产品应用市场广泛，包括智慧电网，机车牵引、军用舰船，特高压等领域，本次参展，对公司品牌知名度提升起到了积极作用。

创新串联成景，产业聚势而强。作为长三角集成电路产业的重要承载地，近年来，武进国家高新区聚焦化合物半导体制造、特色集成电路设计、半导体核心材料与设备等重点发展方向，累计引进落户了纵慧芯光、承芯半导体、快克芯装备等近50个产业链项目。

其中，2024年落户了首传微电子、鸣耀激光、启泓科技等近20个项目，并建有龙城芯谷、宽禁带半导体国家工程研究中心、武高新—常州大学化合物半导体创新联合体等一批高能级平台，集成电路产业生态链初具雏形。落地项目涉及产业链上游的材料与设备、中游的设计、制造、封测各环节及下游应用的全产业链各个环节，产业规模超100亿元，推动集成电路产业向高端化、集群化方向跃升，助力武进打造中国化合物半导体产业新地标。