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新微半导体璀璨亮相CIOE 2025，展现光电“芯”实力

发布时间： 2025-09-18

9月10日——12日，第二十六届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳国际会展中心隆重举办。作为光电领域一年一度的行业盛会，本届展会汇聚了来自全球各地的光电企业、专家学者及行业精英，共同探讨光电技术前沿趋势与发展机遇。上海新微半导体有限公司（简称“新微半导体”）连续第四年赴约，本次以“光电芯引擎”为主题，携带多项特色光电工艺平台精彩亮相。

Part 01：多元光电平台，集中呈现

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开展首日，新微半导体凭借其丰富的工艺布局与最新的技术成果，迅速成为现场关注焦点。本次重点展示了大功率VCSEL工艺平台与高速EML工艺平台。大功率VCSEL工艺平台代工的产品具备高一致性和高可靠性，广泛应用于激光雷达、3D传感等领域，展现出广阔的市场前景；高速EML工艺平台代工的产品则凭借其高速率、低损耗等卓越性能，成为数据中心、长距离传输等高端光通信市场的理想选择。同时，新微半导体还首次系统展示其整体代工工艺能力，吸引大量专业观众驻足交流。展台现场气氛热烈，公司高层、专家团队与客户、行业专家就技术细节和应用场景进行了深入沟通。

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Part 02：硅光峰会发声，分享前沿洞察

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9月11日，在AdvancedMicro Foundry（简称“AMF”）同期举办的硅光峰会上，新微半导体边发射激光部徐超博士和尹健博士应邀发表题为《硅光光源集成：机遇与挑战前沿探讨》的主题演讲。尹博士深入分析了硅光集成技术面临的机遇与挑战，并首次分享了新微半导体在该领域的最新研究成果与代工解决方案，引发与会学者和产业界代表的广泛关注。徐博士表示，面对化合物半导体在光电市场中应用的加速拓展，新微半导体将持续强化工艺平台能力、推进产品性能升级，以更优质的服务满足客户需求。

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自成立以来，新微半导体始终专注于化合物半导体晶圆制造，依托扎实的技术积淀与持续的创新投入，在光电代工领域取得了多项突破。公司光电业务覆盖探测器、边发射激光器和垂直腔面发射激光器等多个工艺平台，为海内外客户提供一站式、定制化的代工解决方案。

此次在CIOE 2025的成功亮相，不仅为新微半导体提供了展示技术实力、拓展行业合作的宝贵平台，也为公司进一步发展注入了新动力。未来，新微半导体将继续致力于提供高性能的光电代工解决方案，与客户及伙伴携手推动光电产业生态的繁荣与创新。

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关于新微半导体

上海新微半导体有限公司（简称“新微半导体”），成立于2020年1月，位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区。作为先进的化合物半导体晶圆代工企业，新微半导体拥有一流的工艺制程和特色解决方案，专注于为功率和光电两大应用领域的客户提供多元化的晶圆代工及配套服务，生产的芯片可广泛应用于通信、新能源、消费电子、汽车、工业和生物医疗等终端应用领域。

 作为客户可信赖的合作伙伴，新微半导体不仅拥有完备的工艺制程和全套的解决方案，还为客户提供设计支持、MPW晶圆服务、光罩服务、测试与分析服务等增值服务。同时，依托自有的晶圆级、芯片级测试能力，用一站式服务满足不同客户的需求，以缩短客制产品进入市场的时间，为客户创造更高的商业价值。