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无锡市工程师学会组织参加第十三届半导体设备与核心部件及材料展

发布时间： 2025-09-10

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值首个全国科普月之际，2025年 9 月 4 日至 6 日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心盛大举行。本次展会以 “做强中国芯，拥抱芯世界” 为主题，由中国电子专用设备工业协会主办，吸引了23个国家和地区的 1130 家企业参展，展览面积达 6 万平方米。作为国内半导体设备领域第二大行业展会，本届展会设置晶圆制造设备、封测设备、核心部件、材料等五大主题展区，联动七大展馆，全方位展示半导体产业链的技术突破与生态协同。

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本届展会吸引了中微公司、北方华创、拓荆科技、新凯来等国内龙头企业，以及应用材料（美国）、东京电子（日本）、英飞凌（德国）等国际巨头参展。作为集成电路聚集地，无锡本土的无锡邑文微电子、卓胜微、会员单位微导纳米、奥特维等知名企业积极参与。无锡通过这些本土企业的协同，既展现了覆盖设计、制造、封测、设备等环节的完整产业链布局，又发挥了国产化示范作用，推动本土设备与技术进入主流产线。

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在 9 月 6 日举办的 “太阳能电池片制造装备现状和发展趋势论坛” 上，无锡市工程师学会会员单位江苏微导纳米科技股份有限公司光伏事业部 CTO 缪宝臣以《新一代光伏高效电池设备技术最新进展》为题，系统介绍了公司在钙钛矿叠层电池设备的产业化突破。会员单位无锡奥特维--无锡松瓷机电有限公司研发高级经理刘建永在《晶体生长的精密艺术：单晶炉在光伏技术迭代与半导体先进制程中的核心突破》报告中，分享其第三代单晶炉在低氧硅片制备、智能化拉晶系统等方面的创新成果。

本届展会不仅是技术交流与经贸合作的盛会，更是 “师源聚 益起行—新技术科普系列活动” 的重要实践活动、观场景，得新识。通过科普展览、专家讲座等形式，展会向公众普及了半导体与光伏技术的发展历程及应用前景，增强了社会各界对高新技术产业的认知与支持。未来我会将进一步推动产学研用深度融合，助力我国半导体产业实现自主可控与高质量发展。