“基于高精度视觉反馈的晶圆对位校准控制系统”科技成果转化公示
发布时间: 2025-09-01
按照《科技成果转化实施证明工作规范》(Q/ZZZK-001-2024)标准相关规定,拟对苏春秀、谷灵莉、帅康作为成果负责人的一项科技成果实施转化,现将相关信息公示如下:
科技成果名称: 基于高精度视觉反馈的晶圆对位校准控制系统
科技成果软著登记号: 2025SR0603135
软件名称:晶圆对位校准控制系统V1.0
一、科技成果转化协议
协议信息:
-协议类型:软著许可协议
-签署方:苏春秀、谷灵莉、帅康与徐州***有限公司(企业要求不公布全名)
-科技成果许可日期:2025年05月08日-2026年12月31日
-转化内容: 徐州***有限公司获得该科技成果软件名称为“晶圆对位校准控制系统V1.0”(登记号:2025SR0603135)的使用许可。以满足企业在半导体制造领域对高精度晶圆对位校准的专业化需求,针对企业在晶圆生产过程中面临的对位精度、校准效率和质量控制等问题,开发智能化的晶圆对位校准控制系统及相关产品应用。
二、产品概述
本科技成果“基于高精度视觉反馈的晶圆对位校准控制系统”是一种创新的智能化半导体制造辅助系统,专为提升晶圆生产过程中的对位校准精度与效率而设计。该系统通过集成先进的图像处理技术、高精度传感器和自动化控制算法,实现晶圆在生产过程中的精准对位与实时校准,显著提高晶圆生产的良品率与生产效率,助力企业优化生产流程,降低生产成本,增强市场竞争力。
三、产品特点
(一)系统主体
结构设计:系统主体采用直观的用户界面设计,集成对位校准任务管理、实时监控、数据分析、报告生成、系统配置等核心功能模块,顶部设有清晰的导航栏。该设计确保操作流程清晰高效,满足半导体制造企业从任务规划到数据分析的全流程管理需求,提升跨部门协同效率。
(二)对位校准任务管理模块
功能:对位校准任务管理模块位于系统核心,提供任务创建、分配、进度跟踪和结果记录功能。支持任务的批量创建与分配,实时展示任务进度,确保对位校准工作的高效执行,满足企业对生产任务精准管理的需求。
(三)实时监控模块
功能:实时监控模块支持对晶圆对位校准过程的实时数据采集与可视化展示,包括对位精度、校准速度、设备状态等关键指标的实时监控。通过智能报警功能,及时发现并处理异常情况,保障生产过程的稳定运行,提升生产效率与产品质量。
(四)数据分析模块
功能:数据分析模块配备强大的数据分析工具,涵盖对位精度分析、校准效率评估、质量趋势预测等功能。通过对历史数据的深度挖掘与分析,为企业提供科学的决策支持,助力企业优化生产流程,降低生产成本,提高生产效率。
(五)报告生成模块
功能:报告生成模块在对位校准任务完成后自动汇总数据,生成详细的校准报告,涵盖任务执行情况、对位精度、校准效果等关键信息。支持报告的自定义模板与导出功能,满足企业内部管理与外部监管的多样化需求,提升报告生成效率与质量。
(六)系统配置模块
功能:系统配置模块提供灵活的系统参数设置,支持用户权限管理、设备参数配置、报警阈值设置等功能。通过智能校准与自动更新技术,确保系统的稳定性和适应性,满足企业不同生产环境的需求。
四、产品优势
1. 高精度对位校准:基于先进的图像处理技术和高精度传感器,系统能够实现亚微米级的对位精度,显著提高晶圆生产的良品率,满足高端半导体制造对精度的严格要求。
2. 全流程闭环管理能力:覆盖从对位校准任务规划、执行、监控到数据分析与报告生成的全流程,整合数据采集、实时查询、动态更新与报告生成功能。通过全流程透明化管理,帮助企业快速定位问题、优化资源配置,实现从源头到终端的精细化管控。
3. 智能化分析与决策支持:内置多维度智能分析引擎,支持对位精度评估、校准效率分析、质量趋势预测等功能。通过可视化看板与机器学习模型,生成数据报表与优化建议,形成“数据采集-分析-决策-改进”闭环,赋能企业精准制定运营策略。
4. 用户友好与高效操作体验:采用模块化界面设计与清晰导航栏布局,结合动态表格填充、图表自动生成与智能表单校验,大幅降低操作复杂度,提升操作人员的工作效率与协同效率,适配不同层级用户的操作需求,确保系统易于上手与使用。
5. 多角色协同生态构建:提供操作人员、技术人员、管理人员等多端协同入口,支持实时数据同步与任务协同。通过消息通知机制与反馈闭环管理,打破信息孤岛,构建开放透明的生产管理体系,提升半导体制造的整体响应速度与协作效能。
五、利害关系
经查,成果受让方与该职务科技成果完成人之间无利害关系。
六、异议处理
任何单位和个人如果对公示名单有异议,可在公示期内以书面形式提出,并列举异议理由和相关证明材料。以个人名义提出异议的,需要写明自己的真实姓名、单位、联系地址及电话等;以单位名义提出的,需加盖单位公章。原则上匿名异议不予受理。
七、联系方式
北京中知中科技术开发有限公司科技成果转化委员会
地址:北京市丰台区航丰路1号时代财富天地4号楼805
邮箱:19910202367@163.com

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