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龙城芯谷：武高新集成电路“芯”地标呼之欲出

发布时间： 2025-05-27

党的二十届三中全会明确提出

要健全因地制宜发展新质生产力体制机制

在武进国家高新区

以科技创新为引领的新质生产力

正加快点燃发展新引擎

处处呈现着攀“高”向“新”的蓬勃朝气

       全力以赴发展未来产业、抢占新质生产力赛道。在武进国家高新区，一片以集成电路产业为特色的集聚区已经初具雏形，项目建设正在加快推进，为产业发展夯实基础，打造集成电路产业“芯”高地、“芯”地标。

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       机器轰鸣、吊臂舒展、工人忙碌……在凤栖路以东，龙瑞路以南，阳湖路以北，总投资10亿元的龙城芯谷一期项目正在加速推进。该项目规划建筑面积14.6万平方米，目前正处于主体结构施工阶段。

       据悉，该项目位于武进国家高新区核心区，由江苏国经控股集团有限公司联合北京联东投资（集团）有限公司共同出资建设，着力建设打造1个特色集成电路产业园及2大集成电路产业平台，将集聚多样特色产业基金，落地一批集成电路产业项目，重点聚焦与新能源汽车、机器人、智能装备等武进特色产业关联度高的细分领域，重点布局车规级芯片、高端射频芯片、光电芯片、功率半导体等方向，打造集检验检测、应用技术研发、知识产权保护与运用、项目孵化及产业化等功能于一体的产业新高地。

       “未来将聚集企业30家、高层次人才200名以上，（实现）产业产值50亿元以上，（成为）全省一流、全国知名的芯片（半导体）产业园。”联东U谷·龙城芯谷项目负责人向天宇表示。

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       龙城芯谷一期项目东侧，总投资5.5亿元的纵慧芯光高端光通讯芯片项目，将建设通信芯片设计、生产中心；总投资10亿元的快克智能半导体封装设备项目，主要从事半导体封装检测设备的研发及制造。目前均已完成主体结构施工，正在进行厂房装修和设备安装。

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        近年来，武进国家高新区聚焦化合物半导体产业发展，通过“政策精准引导”与“资本多元赋能”双轮驱动，产业生态链初具雏形。园区以化合物半导体制造、特色集成电路设计、半导体核心材料与设备为重点方向，2024年引进毫厘科技、首传微电子、集溢半导体等近20个项目，落地项目涉及产业链上游的材料与设备、中游的设计、制造、封测各环节及下游应用的全产业链各个环节，产业规模超100亿元，推动集成电路产业向高端化、集群化方向跃升。