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金堂县举办企业行活动，共促企业交流合作

发布时间： 2025-04-27

       4月15日，“携手共进 共创未来”企业行活动在成都士兰半导体公司举行。活动聚焦落实“立园满园”行动，旨在加强科技企业交流合作，推动资源共享与协同创新。县科协、县委人才办、县经信局、县民营经济发展促进中心、成都电子学会及全县40余家科技企业负责人参加活动。  

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       活动组织参观了成都士兰半导体公司，了解了士兰公司在企业发展、科技创新、院士（专家）工作站建设等方面的经验。交流会上，成都格拉斯曼公司就“智改数转”实践案例作了详细介绍，通威太阳能公司分享了全员创新的成功经验，各企业围绕协同创新、成果转化、创新载体建设等进行了深入交流，相关部门结合创新政策落实，介绍了惠企服务的事项举措。图片1(15).png

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       此次活动增强了企业间科技交流，促进了产业链和创新链加速融合。下一步，县科协将持续开展科技服务企业行活动，搭建多方科技交流平台，及时了解企业需求，精准匹配科服供给，助力企业创新发展。