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博观而约取|“立园满园”促发展·AI赋能再发力

发布时间： 2025-03-17

2025年3月11日，成都高新区合作街道办事处与电子科技大学国家大学科技园（西区园）紧扣成都市“立园满园”专项行动部署，联合举办“立园满园”DeepSeek专题培训会，吸引40余家电子信息企业及高校代表共60余人参会。

此次活动作为“立园满园”产业生态强链计划的重要一环，聚焦国产AI大模型DeepSeek在办公场景的落地应用，通过技术赋能、金融协同与生态共建三大路径，加速园区“引智聚企、满园扩链”进程。

技术赋能：

DeepSeek办公场景效率显著提升

据了解，作为国内首个开源可商用的混合专家（MoE）架构大模型，DeepSeek以‘模块化动态路由+参数高效复用’技术实现革命性突破。

其采用的多专家协同决策机制，在保证高精度输出的同时，训练成本较传统模型降低60%以上，已在政务智能审批、金融风控建模、工业质检优化等领域形成规模化应用。培训会上，电子科技大学人工智能研究所前副所长廖兵博士通过智能文档处理、PPT自动化生成和跨平台协同设计三大核心场景演示，形象地展现了DeepSeek模型的技术优势。

“DeepSeek的轻量化架构使其本地化部署成本仅为ChatGPT企业版的32%，且支持私有数据隔离训练。”廖兵特别指出，该模型通过自适应剪枝技术，可依据企业算力规模动态调整参数量级，最低仅需2块A100显卡即可运行。

某参会智能制造企业透露，部署DeepSeek后，其供应链报表处理实现全自动化，不仅周均节省42个工时，更将数据错误率从人工处理的5.7%降至0.3%，显著提升“满园”企业的运营质效。

产融协同：

定制化金融解决方案突破转型资金瓶颈

2023年园区依托四川发展产业资源，联合金融机构成立“金融桥联盟”，构建“政策引导+资本护航+场景对接”的西区产业金融生态体系。

招商银行成都天顺路支行行长周家树结合这一战略框架，重点介绍了针对园区企业智能化转型的定制化金融方案。针对企业设备采购、算力租赁等“立园”刚需，招行推出“科创贷”“科创PE贷”“壮大贷”等专项产品，提供最高3000万元授信额度及3%以下低息政策，并通过绿色审批通道加速资金落地。

“我们深度参与园区金融生态建设，科技园内多家企业已通过联盟机制享受定制服务。”周家树提到，支行为电子科大西区科技园设计的综合金融服务方案，正是依托个性化金融工具为不同发展阶段企业提供适配解决方案的实践案例。

同步亮相的“薪福通”一站式数字平台，集成薪税代发、智能财务等模块，将基础服务与产业场景深度融合，实现金融服务从单一产品支持向生态化赋能的升级，成为“满园”企业降本增效的数字化基座。

战略深耕：

构建"政产学研用"AI生态圈

下一步，园区将紧扣成都市“立园满园“行动部署，集聚“政产学研金用”要素建优创新生态体系。持续汇聚数智创新资源，赋能企业和员工用好AI工具促进生产力提升、产业升级。深化校地企协同创新机制，加速科技成果向现实生产力转化。


图文来源：电子科大西区科技园