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“小芯片”串起“大产业”！中科智芯：订单增长30%

发布时间： 2025-03-13

在半导体行业周期波动的大环境下，中科智芯为何能“突出重围”？童媛表示：“政策利好与技术攻坚共同发力，形成了强大的共振效应。”随着“以旧换新”政策持续加力，万亿级市场迅速释放，电子消费品、智能制造等领域产品升级需求急剧增长，中科智芯对高密度扇出型封装、2.5D/3D堆叠等技术的深入钻研，精准契合了中高端芯片封装市场爆发的关键节点。

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切割、堆叠、互联……走进中科智芯封装车间，只见晶圆在涂胶机、光刻机、显影机、电镀机等设备间有序流转，经过上百道工序，最终“蜕变”为仅有指甲盖大小的系统级芯片。

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据了解，中科智芯凭借晶圆级先进封装的硬核技术，能够为芯片穿上“连体防护衣”，实现芯片性能与寿命的双重提升，受到了中高端芯片封装市场的广泛认可。今年，仅智能穿戴类产品订单，就占了中科智芯订单新增量的40%。“传统封装像给芯片‘套上外套’，而我们的技术则是直接为晶圆‘编织贴身内衣’，让芯片实现更轻、更薄、更短、更小的极致蜕变。”中科智芯董事、工程中心副总经理黄涛比喻道。

作为第六批国家级专精特新“小巨人”企业，中科智芯以持续的技术突破为引擎，在晶圆级封装赛道构筑起差异化竞争壁垒，始终稳居行业前列。

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“小芯片”串起“大产业”

中科智芯的突破正是一个缩影。在徐州经开区，集成电路与ICT产业项目正加速聚集，技术交流和产业合作愈发紧密，不断塑造高质量发展新动能新优势。

来源：金龙湖发布