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启动、揭牌、签约！推动产教融合发展 这场活动“芯”意满满

发布时间： 2024-12-23

今天（12月21日），2024全国集成电路产教融合交流对接活动暨第六届全国光子和集成电路“创业之芯”大赛总决赛颁奖仪式在苏州高新区举行。活动现场，一批产业重点平台、实验室以及前沿优质项目纷纷落地，进一步加快了光子及集成电路产业创新资源集聚，为高新区高质量发展强势赋能。

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工业和信息化部电子信息司二级巡视员周海燕，工业和信息化部人才交流中心党委副书记色云峰，市政府副秘书长吴旭翔，中国高等教育学会理事、产教融合研究分会秘书长陈伟；区党工委副书记、区政府代区长吴琦，区领导吕建林，市光子产业科技镇长团团长马春兰，相关行业专家，高校院所、重点企业代表，省、市、区相关部门及板块负责人等出席活动。

周海燕在致辞中表示，本次活动的举办，对于检验产业技术发展、展示实践成效、推广产教合作模式等具有积极作用。希望各方不断集聚更多优质资源，服务产业发展，共同为建设制造强国、网络强国、数字中国提供有力支撑。

色云峰表示，全国光子和集成电路“创业之芯”大赛是面向泛半导体领域举办的双创类赛事。希望大赛能够把政产学研金等各方有效链接起来，加快光子和集成电路产业人才和项目集聚，赋能产业高质量发展。

吴旭翔表示，苏州是中国重要的光子及集成电路产业集聚区，拥有一批国家级载体，正在加快建设太湖光子中心。希望以本次活动为契机，推动产业创新链、资金链、产业链、人才链深度融合，共同谱写创新发展的辉煌篇章。

吴琦表示，高新区已成为长三角地区光子及集成电路产业发展新高地，诚挚欢迎项目团队、企业家前来投资兴业，高新区将提供一流营商环境，助力企业创新发展、成长壮大，携手打造国内一流的光子及集成电路产业高地。

活动现场，“中国（苏州）集成电路卓越工程师协同创新中心”建设启动，将聚焦苏州市集成电路产业发展需求，进一步强链、补链、延链。  

“工信部人才交流中心集成电路产业人才基地”揭牌，将为苏州市集成电路产业高质量发展提供强有力的人才保障。

江苏高校重点实验室“智能光电子器件与芯片实验室”揭牌。该实验室由高新区与苏州科技大学合作共建，将打造立足苏州、面向全球的光子产业技术创新中心。

武汉大学科技成果转化服务中心、大连理工大学集成电路学院与狮山商务创新区、苏州高新集成电路产业发展有限公司进行了战略合作签约，将大力推动前沿科技成果转化和应用，促进高校与地方产业资源共享、优势互补。

此外，发布了2024全国集成电路产融重点项目。现场，进行了紫光教育《一站式集成电路与微电子专业产教融合建设》方案及产品、“第九届全国大学生集成电路创新创业大赛”开赛等新闻发布。

活动中，举行了第六届全国光子和集成电路“创业之芯”大赛颁奖仪式以及项目签约仪式。8个优质项目进行意向合作签约，将为区域加速构建光子及集成电路创新生态圈注入强劲动能。

自大赛启动以来，共有30个高质量创业项目经过角逐入围全国总决赛。这些项目覆盖了芯片设计、5G芯片研发、智慧芯片技术以及智慧应用等多个前沿领域，充分展示了我国光子和集成电路行业的创新活力与广阔前景。

文章来源：苏州集成电路创新中心