12月5日至6日，2024全球汽车芯片创新大会在滨湖举行。

工业和信息化部装备工业一司副司长、一级巡视员郭守刚，副市长周文栋，工业和信息化部电子信息司处长郭力力，中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋，中国机械工业联合会执行副会长罗俊杰，区委书记孙海东，区委副书记、区长李平，副区长蒋维维以及国家部委和市、区相关部门、单位负责同志，整车、芯片、关键总成企业代表，科研院所专家学者等出席有关活动。

 “当前，全球科技创新进入空前密集活跃时期，芯片在产业链条中的地位和作用愈加凸显，需要我们持续加强产业链上下游协同，加强创新资源聚集、加快突破关键技术、加大推广应用力度，努力保障我国汽车产业平稳健康发展。”为此，郭守刚提出建议，要进一步加强关键技术研发，完善产业生态体系，加强国际交流合作。希望全行业能增进共识、开放合作，携手开创汽车芯片产业发展新格局，为汽车强国建设作出更大贡献。

 周文栋表示，无锡集成电路产业全国领先，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备及材料等全产业链优势，集聚链上企业超600家，拥有无锡华虹、华润微、SK海力士、长电科技等一批龙头骨干企业。2023年产业规模超2400亿元，今年1-10月份共实现营收近1800亿元，同比增长14%。依托集成电路产业领先优势，无锡重点发力计算及控制类、功率及电源类、通信互联类等需求量大、附加值高的汽车芯片产品，涌现出新洁能车规级功率芯片、润石科技信号链芯片、英迪芯车灯控制芯片等一批拳头产品，落成中国电科第58所车规芯片测试认证中心等一批高能级载体，聚集相关企业53家，2023年规上企业营收超130亿元，今年1-10月份，实现营收120亿元，同比增长12%，发展势头良好。

 孙海东在高层峰会致辞时指出，滨湖作为无锡的中心城区，既是山水风光秀丽、人文底蕴深厚的“靓丽太湖湾”，也是科教资源富集、产业基础扎实的“活力科创带”，还是发展空间广阔、科产城人融合的“创业首选地”。其中，集成电路是无锡重点发展的地标产业，也是滨湖奋力打造的“金字招牌”。去年，全区集成电路产业产值达135亿元、增长超20%，汽车芯片产业占比达到40%。真诚希望各位专家学者、行业领袖在本次大会上畅所欲言、各抒己见，为汽车芯片发展出谋划策、献智献力，也为无锡滨湖相关产业的发展把脉问诊、传经送宝，滨湖将与大家共享汽车芯片机遇、共创产业美好未来。

 李平表示，近年来，滨湖积极参与全市国家智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市建设，以“一中心两基地”建设为主要抓手，紧密联动驻区“大院大所”，落地启用太湖湾车联网创新中心，合作建设国家智能交通综合测试基地（二期）等重点项目，全区汽车芯片产业保持高速增长。此次创新大会的举办，再次将海内外汽车芯片产业界目光引向滨湖这片创“芯”热土，期待与会嘉宾同台论道、碰撞灵感、引领发展，诚邀各界朋友探寻滨湖、选择滨湖，感受创新澎湃活力，同心深化务实合作，携手推动滨湖汽车芯片产业向“新”而行、逐“质”而进。

本届大会以“芯智驱动 协力前行”为主题，共设置1场高层峰会、1场大会主旨论坛、3场平行专业论坛、1场定向交流会和1场车芯对接活动，聚焦汽车芯片生态建设、市场环境分析、竞争合作及技术创新等方面展开分享交流，并探索解决方案。

在大会主旨论坛演讲环节，来自汽车行业与芯片领域的企业代表就两大行业间的交叉融合、合作共赢进行了深入的交流探讨。

东风汽车集团有限公司原董事长竺延风、中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长于燮康、极越硬件开发负责人蔡兴杰、华大半导体汽车事业部总经理鲍海森共同参与了圆桌对话，围绕产业链上下游协同发展、国际化开放合作和软硬协同等话题分享了真知灼见。

现场还发布了2024中国汽车芯片创新成果，36家汽车芯片相关企业的典型创新成果脱颖而出。

5日下午举行的高层峰会以闭门会议形式召开，邀请了行业专家以及来自国际知名整车企业、国内代表性Tier1和芯片企业的高层，围绕如何“构建高效、协同、安全的汽车芯片产业生态”展开研讨和座谈，同期举行的车芯供需专场对接会为汽车芯片产业链上下游企业搭建了交流合作平台。

稿件来源：无锡市滨湖区融媒体中心、无锡市工程师学会