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徐州经开区---晶凯存储芯片封装测试项目成功签约

发布时间： 2024-10-16

10月10日上午，徐州经济技术开发区与晶凯半导体技术有限公司成功签约存储芯片封装测试项目，这是经开区因地制宜发展新质生产力、加快打造集成电路特色产业集群的有力举措，也是抢抓当前有利机遇、加大半导体产业链招商取得的又一重要进展。

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徐州经开区党工委书记陈堂清会见晶凯半导体技术有限公司董事长王树锋一行，并共同见证签约；经开区党工委副书记、管委会主任梁伟，党工委委员、管委会副主任季洪志，党工委委员莫迎华；晶凯半导体技术有限公司总经理张亚群、执行副总金国庆，江苏中科智芯集成科技有限公司董事长姚大平等参加活动。

随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，存储芯片的需求持续增长，一批关键核心技术取得新突破，在技术与产能上与国际头部企业的差距逐渐缩小，为客户提供国产替代方案。晶凯半导体技术有限公司是国家高新技术企业，拥有注册商标4件，专利20件（其中发明授权5件），国际专利1件，著作权32件，是全球范围内少数拥有存储芯片封测领域全自主知识产权解决方案的公司之一，其产业链覆盖了存储芯片设计、封装、测试、解决方案及市场等多个环节，全产业链的整合能力有助于公司更好地控制成本、提升产品质量和响应速度。此次签约的晶凯存储芯片封装测试项目总投资3亿元，计划2025年一季度建成投产。

陈堂清简要介绍了徐州经开区经济社会发展情况。他说，当前，经开区深入学习贯彻党的二十届三中全会精神，坚持“发展质效提升年”工作主题，以“一特三提升”为工作指向和抓手，以“一聚焦三加快”塑造新动能新优势，因地制宜发展新质生产力，不断提升产业基础高级化和产业链现代化水平。此次项目签约是双方坚持优势互补、加强战略合作迈出的重要步伐，经开区将进一步优化“四最”营商环境，一着不让做好服务保障，全力促进项目早投产早达效。

王树锋表示，徐州是历史文化名城，区位交通优越，资源禀赋丰厚，徐州经开区集成电路产业发展势头强劲，特别是一流的营商环境让企业倍感温暖。晶凯半导体专注高端封测，拥有先进技术和广阔市场，我们将紧密携手经开区，加快项目实质运作，争取早落地早建设早达产。

来源：金龙湖发布