新微半导体携硅基氮化镓功率工艺平台亮相 PCIM Asia 2024
发布时间: 2024-09-13
2024年8月28日,PCIM Asia 2024电力电子展在深圳国际会展中心(宝安新馆)11号馆举行,上海新微半导体有限公司(简称“新微半导体”或“公司”)携丰富的展品亮相展会,展示公司硅基氮化镓功率工艺平台。

展会现场,新微半导体重点展示了面向不同终端应用领域的外延制造和晶圆代工平台以及一系列增值服务解决方案,展示了公司在氮化镓领域卓越的技术能力。这些技术平台不仅满足了市场对高性能、低功耗和高可靠性功率器件的迫切需求,更为消费电子、光伏、数据中心和电动汽车等终端应用领域的快速发展提供了强有力的支撑。通过专业的讲解和丰富的展品展示,新微半导体的参展团队成功吸引了众多业内专业客户的目光,并与他们进行了深入的交流和合作洽谈。

新微半导体雷嘉成博士,在展会同期会议“宽禁带半导体器件——氮化镓及碳化硅”论坛上发表主题演讲,分享公司在硅基氮化镓功率技术方面的最新进展和行业洞察,并同国内外同行进行深入交流,共同探讨行业新趋势、新挑战与新机遇。

氮化镓作为第三代半导体材料,具有禁带宽度大、电子迁移率高、热导率好等优异性能,在功率器件领域展现出巨大的应用潜力。新微半导体凭借在硅基氮化镓技术领域的不断创新,拥有6吋低、中、高压工艺平台,并规划建设8吋硅基氮化镓生产线,以进一步加强在功率半导体领域的竞争力。
随着新能源汽车、数据通信等新兴产业的快速发展,对高性能功率器件的需求将持续增长。新微半导体将持续专注自身“先进的化合物半导体代工平台”的战略定位,加大研发投入,拓展应用领域,推动氮化镓技术的广泛应用和产业化进程。
PCIM Asia 2024展会精彩还在继续,新微半导体欢迎业界朋友莅临展台交流。
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文章来源:“新微科技集团”微信公众号
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