党的二十届三中全会指出，要抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。集成电路产业又称芯片产业，被誉为“现代工业的皇冠”，无论是新兴的信息产业及经过信息化改造的传统产业，集成电路都是不可替代的关键部件，近年来更是成为全球产业重构、大国博弈的“兵家必争之地”。

武进，

一座敢为人先的城市，

始终坚持以改革谋创新，

聚焦推进新型工业化、发展新质生产力，

以集成电路产业为突破口，

持续推动科技创新与产业创新深度融合，

全力推动“武进芯”从无到有、从有到强、澎湃跃动，

“芯”“芯”之火正在加速孕育成燎原之势。

日前，我区集成电路产业重要代表——常州承芯半导体有限公司传来喜讯：抢抓5G应用创新带来的市场机遇，今年公司滤波器芯片出货量有望突破6亿颗。

承芯半导体由武岳峰科创携手环宇GCS、晶品光电、中网投、小米集团以及昆桥资本等投资设立，自2019年成立以来，就专注于滤波器芯片的设计、生产与销售。研发团队深耕行业多年，目前已申报250多项独立知识产权，并实现5G通用频段全波段滤波器芯片产品量产。

“今年上半年，企业滤波器芯片出货量已超2亿颗。量产最多的拳头产品是温度补偿型声表面波（TC-SAW）滤波器芯片。”承芯半导体总经理余楚荣介绍，在这款芯片上，承芯半导体成功突破“卡脖子”技术，跻身国内领先阵营。

因创新，而不同。“创新是企业发展的原动力，企业要开拓细分市场，就得在研发创新上下功夫，不断提高制造技术水平。”余楚荣介绍，对于承芯半导体来说，大的市场在手机板块。相比物联网设备每台只需用到四五颗滤波器芯片，一台手机需要的高端滤波器芯片用量是10～20颗。为拥抱这一数百亿级的市场，承芯半导体一方面发力高端的研发设计，一批新品计划于今年底明年初进入量产；另一方面坚持自建产线，形成设计、制造、销售一站式服务，提升市场竞争力。位于武进国家高新区的三座生产基地——砷化镓（GaAs）晶圆代工基地、高端滤波器生产基地和射频先进封装测试基地，均已具备稳定的批量交付能力，并可提供配套的测试服务和技术支持。“随着关键工艺突破、生产效率提升，产能还在爬坡，预计今年底就能达到月产滤波器芯片1亿颗的目标。”余楚荣透露。

技术“领先一步”，企业“领跑一路”，产业“领航一域”。创新大潮背后既有企业自身谋求转型的内生动力，也有来自政府、国企等给予的外部推力。新产品研发，企业光有创新热情远远不够。从一项专利技术或实验室成果变成新产品，往往难在“最后一公里”，可能受技术、资金、人才等制约。

作为全市半导体产业发展的主阵地，武进此前将集成电路产业纳入全区“95X”产业体系五大产业名片，聚焦化合物半导体制造、特色集成电路设计、半导体核心材料与设备等重点方向，落实国务院、省、市各级关于集成电路产业发展政策要求，创新出台《武进区集成电路产业链跃升发展实施方案》，发布集成电路产业高层次人才引进办法等配套文件，集成电路关键核心技术突破、产业集群建设、生态体系打造等方面实现创新发展，产业基础能力和产业链创新链水平显著提升。数据显示，目前我区已集聚承芯半导体、纵慧芯光、快克芯智能装备、楠菲微电子、圣创半导体等近50个产业链项目，2023年实现规上工业产值47亿元。此外，“龙城芯谷”、宽禁带半导体国家工程中心常州分中心等一批高能级平台加快建设，正助力我区打造中国化合物半导体产业新地标。

从技术到产品，武进还举多方合力拆除无形围墙。上周，武进国家高新区—常州大学化合物半导体创新联合体签约揭牌，武高新一期先行投资1000万元，进一步加强双方产学研协同创新，深化产教融合，约定在党建文化建设、区域产业发展、专业人才培养等领域展开全方位合作，成立集成电路产业链党建联盟，联合开展主题教育活动，促进科技成果转化和专业学科发展，全面提升化合物半导体产业高质量发展水平。

在基金赋能产业上，国经集团以市场化的方式，融汇金融、科技手段，抢抓国际集成电路产业转移重大机遇，主动谋划，积极融入市、区集成电路产业战略布局，探索“基金+基地+城市”产业发展模式，实施造芯、强芯、追芯三大行动，助力产业加速发展。

创新串联成景，产业聚势而强。

2024年，武进继续抢抓半导体产业发展机遇，坚持深化跨区域协作，坚持强链、补链、延链，坚持共推关键技术攻关，全力打造核心竞争力，以“芯”赛道抢占区域转型发展“智”高点。“2024年新引进了亦泓科技、铸远智造、浦兰斯半导体、冠为智能、鸣耀激光、先封半导体、眼压智能传感器、OFL增亮膜、首传微电子、能斯达电子、云镓半导体、集智新材料等15个项目。”区工信局局长张文伟告诉记者，目前我区集成电路产业已形成完整产业链，产业生态初具雏形，在发展新质生产力的新征程上闪烁璀璨“芯”光。

来源：今日武进