为进一步推动IC设计产业高质量发展，共筑成都电子信息产业发展高地。2024年6月19日，以“新”提质，“合”力发展：IC设计企业沙龙成功举行。

活动在成都高新区电子信息产业局、四川省电子学会、成都市归国华侨联合会、成都高新区孵化载体业界共治理事会、电子科技大学集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）、电子科技大学格拉斯哥学院与电子科技大学国家大学科技园的指导下，由成都高新区合作街道办事处主办，电子科大西区科技园承办，中信银行股份有限公司成都迎宾大道支行协办。

此次沙龙深度融合“政产学研金服用”多个主体，来自高新区合作街道、电子科大及行业相关企业代表等齐聚一堂，以破解制约高质量发展堵点为发力点，以技术换代和产供匹配难点为突破口，探讨IC设计产业资源高效整合与协同创新的新路径。

活动现场

成都高新区合作街道相关负责人致开场辞。她表示高新西区作为电子信息产业功能区的核心区域，肩负着在行业中的支撑、引领、赋能作用。合作街道在不断优化营商环境的同时，始终坚持创新与产业发展相结合，不断深化产融合作，为科技创新项目提供全要素、多维度的服务，努力将科技创新这个“关键变量”真正转化为推动电子信息产业高质量发展的“最大增量”。

希望以电子科大西区科技园此次承办的活动为关键节点，凝聚各方力量，完善区域协同创新机制，优化区域创新资源配置，真正做好科技的创新，为本土IC设计产业发展、集成电路产业集群壮大贡献高新智慧。

科技兴锻造科技转化成果“金钥匙”

聚焦提升科研成果转化。电子科技大学长三角研究院（湖州）集成电路与系统研究中心副主任黄乐天现场进行了关于芯粒间互联通信协议与“赛柏1号”桥接互联芯粒的成果分享。

据悉，黄乐天所在电子科技大学“算力微电子”团队以“Chiplet”设计思想为主线，结合国产化裸芯货架产品的实际情况开展设计。通过“赛柏1号”从物理意义层面实现CIP协议，完成了国产裸芯的“芯粒化”。最后配合先进封装课在单个芯片封装内部堆叠多个DSP、CPU、FPGA、NPU以及各类存储芯片。该方案将极大减小电路面积，推动信息系统小型化。目前“赛柏1号”已流片并测试完毕，已搭建了完整的板级原型系统。

该项技术不但具有国内领先水平，并且通过“芯粒标准化”和“货架裸芯芯粒化”推动国内芯粒生态建设发展的脚步。接下来期望以电子科大西区科技园为依托，进行科技成果合作对接，持续促进研究成果从技术层面向产业层面的转移，以形成持续发展和赶超能力。

人才聚激活产教深度融合“催化剂”

半导体科技作为多学科交叉的前沿领域，要实现高水平的科技自立自强，不仅需要在核心技术上进行创新，还必须建立一个完善的集成电路人才体系。

为顺应产业发展要求，培养新型工程科技人才，电子科技大学格拉斯哥学院副院长徐世中面向现场嘉宾报告了学院“探索、创新、卓越”国际化视野的创新型人才培养探索和成效，通过“第一课堂面向未来的创新人才培养课程体系”“贯彻四年的第二课堂创新实践体系”和“基于创新人才培养的第三课堂校企协同育人体系”实现三课堂联动，以国际化创新人才培养为目标，期待携手链上企业，实现“教学研用”与行业技术能力互补，推动教育、科技与人才“三位一体”统筹发展。

现场，来自电子科大的本科生、研究生也积极参加与在场企业的交流，结合学生新鲜的视角与企业家创新的思维，共探学业、技术和产业等问题，促使企业能够直接从教育前线吸收最新的科技思想和创新概念，而学生则能从实际业界问题中找到研究的方向和动力。

金融通打造企业中小企业“活水源”

自2010年以来，中信银行持续创新科技金融配套产品和服务。中信银行迎宾大道支行副行长冯苑在现场对“企业全生命周期综合融资服务”进行了详细宣讲。

目前，中信银行正在完善“企业财资管理与交易结算综合解决方案”、“对公财富业务服务体系”及全新模式“信E融”等多梯度、多维度、多元化的金融产品，破解企业各阶段的“成长烦恼”。接下来，中信银行将会持续扩大科技金融服务广度与深度，积极响应国家科技创新战略，以更优、更精、更细的金融解决方案，把金融“活水”输送给不同规模企业，成为科技创新的坚强支柱。

产业强发挥企业创新主体“原动力”

会后，鼎和泰达、屿西半导体及夸克光电等十余位企业家代表围绕IC设计产业的发展趋势、技术创新、市场应用等议题展开了深入讨论。各位代表纷纷表示，当前集成电路产业正面临着前所未有的发展机遇，但也面临着诸多挑战。如何通过技术创新、市场拓展、人才培养等方式，推动IC设计产业高质量发展，是摆在大家面前的共同课题。

相关企业代表表示，格拉斯哥学院的新型人才培养模式与企业人才需求高度对口！不仅是学院，希望借助园区此次活动，能够加强与各方合作，集结政府、高校及园区等，多点发力，“抱团”共乘时代发展的滚滚浪潮，以产业链创新和整体突破提升集成电路产业在全球的竞争力。

以“新”提质，“合”力发展。

在热烈的讨论中，以“新”提质，“合”力发展：IC设计企业沙龙圆满结束。

电子科大西区科技园作为国家创新体系的重要组成部分，将会持续链接好大学与企业、地方政府，打好“特色牌”，从企业实际需求出发完善特色创新服务体系；走稳“务实路”，营造有利于科技成果转化、企业发展的创新生态和营商环境，为园区中小企业高质发展活血脉，为新质生产力培育壮筋骨，为推进中国式现代化强底气。

来源：电子科大西区科技园